製造側から見た基板要求仕様設計

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セミナー概要

セミナーのテーマ

基板設計の基礎と重要性
はんだ不良を抑制するための設計手法
基板設計における具体的な対策（部品配置、ノイズ対策など）

こんな方におすすめです

実装装置メーカーの関係者
実装製品を扱う工場スタッフ
生産技術者、回路設計者

セミナータイトル	製造側から見た基板要求仕様設計
開催日時	【ライブ配信】 2025年10月22日（水）11:00～16:30 お申し込み期限：2025年10月22日（水）10:30まで【アーカイブ配信】視聴期間：2025年10月24日（金）～2025年10月31日（金）お申し込み期限：2025年10月24日（金）まで
開催場所/配信の補足・注意事項	■ライブ配信【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】 1.Zoomを使用されたことがない方は、下記よりミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。 https://zoom.us/download#client_4meeting 2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。 3.開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。・無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
受講料	49,500円（税込、資料付） ■会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から　・1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、　　計49,500円（2人目無料）です。 ※会員登録とはご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。メールまたは郵送でのご案内となります。郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。お支払いについて
主催	R&D支援センター

製造側から見た基板要求仕様設計

☆オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のPCで受講できます。

講師

はんだコンサルタント　谷口成人　氏

【専門】
　マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)

【活動など】
　（公財）三重県産業支援センター　ものつくり（はんだ実装技術者）専門家
　（一社）日本溶接協会　マイクロソルダリング教育委員会　鉛フリーワーキンググループ
　前（株）弘輝テック実装シニアアドバイザー

セミナー趣旨、ポイント

　はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
　ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。

こんな方におすすめ

実装装置（自動はんだ付け装置）メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など

得られる知識

・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析

プログラム

１．基本的な用語の説明

２．設計ルール（推奨）

３．はんだ不良を少なくする部品配置（推奨）
　　・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
　　・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

４．ノイズ対策（抜粋）

５．パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）

６．基板発熱対策（推奨）

７．部品のメッキ及び表面処理について

８．その他、温度プロファイル（推奨）など

９．よくあるご質問について

【質疑応答】

スケジュール
11：00～12：15　講義1
12：15～13：00　休憩
13：00～14：30　講義2
14：30～14：45　休憩
14：45～16：15　講義3
16：15～16：30　質疑応答

※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。