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セミナー概要
セミナーのテーマ
- 磁気機能性流体(MR/MF/MCF)を用いた精密加工の基礎
- MCFを用いた平面・複雑形状・穴内面の研磨技術
- MCF精密研磨における加工条件と工具選定
こんな方におすすめです
- 磁気機能性流体について知りたい方
- 既存の加工方法に課題を感じている方
- 精密加工技術の知識を深めたい方
割引特典つきセミナー
- 開催日時
- 2026年2月6日（金）13:00～16:30
- 受講料（定価）
- 49,500円
精密研磨への磁気機能性流体応用と複雑形状研磨の精度向上・自動化および高速真円加工技術
～MR／MF／MCFの研磨プロセスへの導入と活用の勘所～
磁気粘性流体（MR）、磁性流体（MF）、磁気混合流体（MCF）による精密加工の原理を基礎から丁寧に解説。
とくに、研削＋研磨の一工程化と加工後の形状精度向上を両立し、スマートフォンの外周加工にも採用が進むMCFについては、自動鏡面加工技術も含め、平面／複雑形状／穴内面の各研磨技術を実際のデータも用いて具体的に紹介。
講師
富山高等専門学校 名誉教授 ／ 福島大学 客員教授
博士（工学） 西田 均 氏
【専門】流体工学、生産加工学
■略歴
2004年富山工業高等専門学校教授
2014年富山高等専門学校副校長
2018年富山高等専門学校名誉教授
2020年富山高等専門学校特命フェロー
2020年福島大学客員教授
セミナー趣旨、ポイント
磁気機能性流体のMR流体を用いた精密加工はレンズの仕上げ加工で用いられています。磁気混合流体(MCF)を用いた精密加工はiPhone ７の外周仕上げに採用され、生産現場で使われております。MCFを用いた精密加工は、従来の研削工程と研磨工程を一つの仕上げ工程にできるとともに、加工後の形状精度が向上する優れた特性があります。平面では、SUS３０４の初期粗さ０.３㎛Raに対して４０分加工で、１０nmRaの鏡面になります。円筒の内面では、㎛オーダーで内径加工ができるとともに、２０分加工で真円度と円筒度が大幅に向上した平滑面が得られます。また、複雑形状表面に対しては、これまで困難であった形状精度を維持した鏡面加工が自動で行えます。
本セミナーでは、まず、３種類の磁気機能性流体を用いた加工方法と加工原理、加工特性について紹介します。これを基に、MCFを用いた平面と複雑形状表面、および、穴や円筒の内面に対する加工方法と加工特性について、実際のデータを用いて、具体的に説明します。本セミナーでは、加工対象に対応した工具とその加工原理を詳しく説明し、受講者に本精密加工法をしっかりと理解していただき、実際に使用できる技術と知識の修得を目指します。
こんな方におすすめ
1. 磁気機能性流体について知りたい方
2. 磁気機能性流体を用いた加工法と加工特性について詳しく知りたい方
3. 現存の加工方法が困難な加工対象に対して、磁気機能性流体を用いた具体的な加工方法を検討したい方
4. 予備知識は特に必要ありませんが、流体力学と精密加工の基礎知識があると理解しやすいです。
得られる知識
1. 磁気機能性流体の基礎が修得できる。
2. 磁気機能性流体を用いた加工の基礎が修得できる。
3. 加工対象に対する加工法が修得できる。
4. MCF精密加工の理論も説明しますので、本加工法の使用と発展ができる知識を修得します。
プログラム
１．磁気機能性流体を用いた精密加工
1.1 磁気粘性流体(MR流体)を用いた精密加工
1.2 磁性流体(MF)を用いた精密加工
1.3 磁気混合流体(MCF)を用いた精密加工
２．磁気機能性流体の特性
2.1 MR流体の特性
2.2 MFの特性
2.3 MCFの特性(MR流体，MFとの違い)
2.4 各磁気機能性流体加工液における磁性粒子と砥粒の分散状態
３．MCFを用いた平面に対する精密研磨技術
3.1 平面用工具とその加工原理
3.2 円錐台工具の加工量特性
3.3 円錐台工具の定点加工特性
3.4 円錐台工具の移動による自動研磨特性
3.5 同心リング状永久磁石工具の加工量特性
3.6 同心リング状永久磁石工具の定点加工特性
3.7 同心リング状永久磁石工具の移動による自動研磨特性
４．MCFを用いた複雑形状表面に対する精密研磨技術
4.1 研磨に及ぼす工具と加工表面の隙間間隔の影響
4.2 平面内球状凹面に対する自動研磨と加工後の表面粗さ，形状特性
4.3 平面内同心円状微細V溝に対する自動研磨と加工後の表面粗さ，形状特
５．MCFを用いた穴内面に対する精密加工技術と自動加工特性
5.1 円筒内面用工具とその加工原理
5.2 リング状永久磁石積層工具の加工量特性
5.3 リング状永久磁石積層工具の定点加工特性
5.4 リング状永久磁石積層工具の移動による加工特性と表面粗さ，形状特性
5.5 リング状永久磁石積層工具のヘリカル加工特性と表面粗さ，形状特性
６．MCF精密加工における加工量と加工除去深さの特性
6.1 加工量と表面粗さの特性
6.2 加工後の加工除去深さ分布の特性と予測法
７．MCF精密研磨加工における磁石工具の特性
7.1 加工対象に対応した磁石工具の選定法
7.2 各種磁石工具の加工特性
８．MCF精密研磨の勘どころ
8.1 加工条件の決定方法
8.2 MCF加工液の成分と作成方法
8.3 MCF加工液の砥粒の選定方法
９．本セミナーのまとめと質疑応答
| セミナータイトル | 精密研磨への磁気機能性流体応用と複雑形状研磨の精度向上・自動化および高速真円加工技術 |
| 開催日時 | 【ライブ配信】 2026年2月6日（金）13:00～16:30 【アーカイブ配信】 |
| 開催場所/配信の補足・注意事項 | ライブ配信＋アーカイブ配信 受講方法・接続確認はこちら（申込み前に必ずご確認ください） 【ライブ配信】 |
| 受講料 | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 主催会社の会員ページ上に視聴や資料の案内がございますので、S&T会員登録が必須となります。未登録の場合、主催会社より新規登録手続きをさせていただきます。
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| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
| 備考 | ■配布資料 製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定) ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 ※Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。 |