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セミナー概要
セミナーのテーマ
- TIMの基礎知識と選定基準
- TIMの熱的・機械的特性と技術トレンド
- TIMの市場動向と実際の使用例
こんな方におすすめです
- TIMを積極的に使用する電子・電子機器や車両の設計者
- TIMの開発に携わる材料技術者
- TIMの選定基準について知りたい方
| セミナータイトル | TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例 |
| 開催日時 | 【ライブ配信】 2025年10月28日（火）13:00～16:30 |
| 開催場所/配信の補足・注意事項 | ■ライブ配信 ・本セミナーは、主催会社様HPのS&T会員マイページより視聴いただけます。 |
| 受講料 | 49,500円 定価：本体45,000円＋税4,500円 主催会社の会員ページ上に視聴や資料の案内がございますので、S&T会員登録が必須となります。未登録の場合、主催会社より新規登録手続きをさせていただきます。
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| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
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TIM（Thermal Interface Material）活用のための基礎知識と実際の使用例
TIMのユーザーだけでなく材料技術者のためにもなる！
TIMの熱的・機械的特性の把握と技術トレンド、市場動向、実際の使用例
本セミナーでは、電子機器等の放熱のため部材間に挿入される熱伝導性材料、いわゆるTIM (Thermal Interface Material)を使いこなすために必要な知識とTIMの技術トレンドや市場動向について解説する。また、データセンターやグラフィックボード、EV用バッテリーモジュール等でのTIMの使用例についても紹介する。
講師
(株)ザズーデザイン 代表取締役 柴田 博一 氏
＜略歴＞
東京都立日比谷高等学校卒業後、早稲田大学理工学部へ進学。大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後２機種の商品化を成し遂げた後、2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当。並行してフリップチップ実装LED光源をバックライトに導入し、2014年に退職。同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの量産導入を主導し、2019年に退職。同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。
セミナー趣旨、ポイント
対流や輻射による冷却が主体であったかつての放熱手法は、熱伝導を中心とした熱設計へシフトしつつある。そんな中にあって、円滑な熱移動のための放熱材料が広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material)は、界面における熱伝導をサポートする重要な放熱材料である。バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるTIMは、価格と熱伝導率から選定してしまうケースが多く見受けられる。しかし、適切なTIMを設計対象に合わせて選定するには、各種TIMが持つ色々な特性も考慮して、総合的に判断する必要がある。
今回の講座では、TIMを選定する際に、まずは必要となる最低限の基礎知識を学んだのち、さらに掘り下げた熱的および機械的特性についても把握してもらうことを目的とする。一方、市場では電力密度の上昇に対応した高性能TIMが数多く開発されており、それらの使用方法もご紹介したい。講座の最後では、携帯端末、データセンター、PCなどにおける実際の使用例をご紹介するが、現在市場拡大の原動力となっているEV車両向けのTIMの使用例についてもご紹介したい。最後に、現在入手可能なTIMの市場動向を分析することで、TIMユーザーだけでなく、TIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。
こんな方におすすめ
実務にて今後TIMを積極的に使っていこうとしている電子・電子機器や車両の設計者、もしくは現在TIMを開発中の材料技術者
得られる知識
・市場にて入手可能な各種TIMの特徴およびそれらの適切な使用方法
・TIMを選定する際の基本となる熱的特性および機械的特性
・価格や熱伝導率以外の選定基準とは何か
・現在のTIMの市場動向
・TIMの高性能化はどのような状況にあるか
プログラム
１．最近の放熱設計の現状と課題
1.1 筐体内の対流冷却から熱伝導主体の放熱へ
1.2 急速な電力密度の上昇
1.3 薄型化高性能化が求められる放熱デバイス
２．熱移動を支配する基本法則
2.1 熱伝導（固体間の熱移動）
2.2 熱抵抗（熱の流れにくさを示す指標）
2.3 熱抵抗の直列と並列
３．TIMを選定する上での基礎
3.1 TIMの役割
3.2 現在市場で入手可能なTIMとその特徴
3.3 TIMの市場トレンド
3.4 TIMの熱的特性
3.5 TIMの機械的特性
3.6 最先端TIM
４．TIMの実際の使用例
4.1 スマートフォン
4.2 データセンター
4.3 グラフィックボード
4.4 ノートPC
4.5 EV用バッテリーモジュール
５．質疑応答
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