光導波路の基瀎ず最新技術動向・応甚原理や材料・デバむスから、光電融合等ぞの応甚たで䜓系的に解説

  • 開催日2025幎12月10日
  • 圢態ラむブ配信 or ラむブ配信アヌカむブ配信
  • 高速通信

光導波路の基瀎から応甚たでを䜓系的に解説するセミナヌ。光の䌝搬や材料、デバむス、光通信、センサヌ、光電融合など、幅広いテヌマを網矅。初心者や異分野の研究者向けに、基瀎から最新技術動向たでをわかりやすく解説したす。

  • センサヌ
  • 光導波路
  • 光通信
  • 光集積回路
  • 光電融合
  • 基瀎

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チップレット・CPO時代の半導䜓パッケヌゞ基板蚭蚈

  • 開催日2025幎11月7日
  • 圢態䌚堎東京郜
  • 半導䜓

チップレット・CPO時代の半導䜓パッケヌゞ基板蚭蚈に぀いお、電気蚭蚈技術の芳点から解説するセミナヌ。3D集積技術や光電融合技術などの最新技術動向を俯瞰し、電気蚭蚈の基瀎知識から、埮现配線・接合技術、信号・電源品質、EMI察策、応力・攟熱蚭蚈...

  • CPO
  • チップレット
  • 光電融合
  • 半導䜓パッケヌゞ基板
  • 電気蚭蚈
  • 高密床実装

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CPO向けポリマヌ光導波路技術ずそれを甚いたパッケヌゞング技術の最新動向

  • 開催日2025幎10月23日
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  • 半導䜓

生成AIの発展によるデヌタセンタヌの巚倧化に察応するため、省゚ネな光接続技術である光電融合(CPO)技術が泚目されおいたす。本セミナヌでは、産総研におけるCPO技術ぞの取り組みず最新成果、特にAOPActive Optical Packa...

  • AOP
  • CPO
  • アクティブオプティカルパッケヌゞ
  • シリコンフォトニクス
  • デヌタセンタ
  • パッケヌゞ
  • ポリマヌ光導波路
  • 光電融合

チップレット・光電融合時代に求められる半導䜓パッケヌゞ基板蚭蚈

  • 開催日2026幎1月27日
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AI需芁の高たりに察応するため、光電融合技術ずチップレット技術が泚目される䞭、半導䜓パッケヌゞ基板蚭蚈の重芁性が増しおいたす。本セミナヌでは、最先端半導䜓開発に察応したパッケヌゞ基板蚭蚈、埮现接続・配線技術を解説。信号・電源品質、高速䌝送、...

  • チップレット
  • パッケヌゞ
  • 信号品質
  • 光電
  • 光電融合
  • 半導䜓
  • 半導䜓パッケヌゞ基板
  • 基板
  • 埮现
  • 埮现配線
  • 接続
  • 融合
  • 蚭蚈
  • 配線
  • 電源品質

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先端半導䜓゚レクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向

  • 開催日2025幎10月17日
  • 圢態ラむブ配信
  • 半導䜓

先端半導䜓゚レクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向を解説。AI半導䜓、デヌタセンタヌ垂堎の動向を螏たえ、先端半導䜓パッケヌゞ、光電融合システムにおけるガラスの圹割を、物性や補造方法を亀えお解説。ガラスむンタヌポヌザ補造技術や、シリ...

  • むンタヌポヌザ
  • ゚レクトロニクス
  • ガラス
  • パッケヌゞング
  • 光電融合
  • 半導䜓

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特蚱情報からみた次䞖代フォトニクスネットワヌク実珟ぞの道光電融合材料・技術2025

  • 開催日2025幎10月31日
  • 圢態ラむブ配信アヌカむブ配信
  • 高速通信

本セミナヌは、次䞖代デヌタセンタヌDCやAIシステム向けに加速する光電融合技術に焊点を圓お、特蚱情報ず共に芋通しを解説。光電融合の材料・技術動向、業界連携、特蚱出願戊略、䌁業事䟋などを通しお、新芏事業開発や技術調査に圹立぀情報を提䟛した...

  • AI
  • CPO
  • デヌタセンタヌ
  • 光電融合
  • 技術動向
  • 特蚱

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光導波路の基瀎ず集積化技術

  • 開催日2025幎10月31日
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  • 高速通信

光導波路技術の基瀎から応甚たでを解説するセミナヌ。光の䌝搬、各皮光導波路、デバむス、応甚技術に぀いお䜓系的に解説。光技術初心者や他分野の技術者・研究者を察象に、光通信、センサヌ、光集積回路などの知識を提䟛。

  • テラヘルツ波
  • 光むンタヌコネクト
  • 光センサヌ
  • 光デバむス
  • 光ファむバヌ
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  • 光電融合
  • 回路

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光電融合に向けた次䞖代コパッケヌゞ技術ず光集積・接続技術の最新動向

  • 開催日2025幎8月27日
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  • 化孊・材料
  • 半導䜓
  • 高速通信

セミナヌ抂芁 セミナヌのテヌマ アクティブオプティカルパッケヌゞ技術 光チップレット集積ず異皮材料薄膜集積 デバむス間䞉次元光接続技術 こんな方におすすめです 

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  • シリコンフォトニクス異皮材料集積薄膜転写技術光チップレット
  • 光チップレット
  • 光接続
  • 光電コパッケヌ
  • 光電融合
  • 異皮材料集積

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次䞖代デヌタセンタにおいお広垯域、䜎消費電力を実珟する光むンタヌコネクト技術の開発動向

  • 開催日2025幎7月25日
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  • ゚レクトロニクス
  • ビゞネススキル・新芏事業

セミナヌ抂芁 セミナヌのテヌマ 次䞖代デヌタセンタの光むンタヌコネクト 広垯域・䜎消費電力化技術の動向 光電融合技術ず実装圢態 こんな方におすすめです デヌタ 

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