半導体

超臨界二酸化炭素を用いた金属被覆技術の最新動向

お申し込み締切まで後4日

• 開催日2025年12月12日
• 形態ライブ配信＋アーカイブ配信

• 半導体

「超臨界流体技術」と「めっき技術」を融合した「超臨界ナノプレーティング法（SNP）」を紹介。無欠陥金属被覆やポリマーへの高密着性を実現し、半導体配線、MEMS、ウェアラブルデバイスへの応用を解説。SNPの原理、無電解めっきへの応用、銅埋め込...

• ウェアラブルデバイス
• ナノプレーティング
• めっき技術
• 半導体
• 超臨界流体
• 金属被覆

チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計

• 開催日2026年1月27日
• 形態ライブ配信 or アーカイブ配信

• 半導体

AI需要の高まりに対応するため、光電融合技術とチップレット技術が注目される中、半導体パッケージ基板設計の重要性が増しています。本セミナーでは、最先端半導体開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続・配線技術を解説。信号・電源品質、高速伝送、...

• チップレット
• パッケージ
• 信号品質
• 光電
• 光電融合
• 半導体
• 半導体パッケージ基板
• 基板
• 微細
• 微細配線
• 接続
• 融合
• 設計
• 配線
• 電源品質

本セミナーは都合により中止となりました

フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメントへの応用

• 開催日2025年12月16日
• 形態ライブ配信

• 半導体

AI・先端半導体デバイスの高性能化に伴い重要性が増す熱マネジメントについて、ナノスケールフォノン輸送の観点から基礎を解説。フォノンエンジニアリングの基礎、熱電変換、先端半導体の熱マネジメント応用を紹介。熱伝導制御技術やデバイス設計指針を習得...

• ナノスケール
• フォノンエンジニアリング
• 半導体
• 熱マネジメント
• 熱伝導
• 熱電変換
• 熱電材料

セミナーは終了しました

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策

• 開催日2025年11月19日
• 形態ライブ配信＋アーカイブ配信

• 半導体

プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策に関するセミナー。歩留まり低下や装置トラブルの原因を可視化し、未然防止を目指す。異常放電検出、部材の腐食・プラズマ耐性評価、パーティクルの発生と検出などの技術を紹介。

• パーティクル
• プラズマエッチング
• プラズマプロセス
• プロセスモニタリング
• 半導体
• 半導体製造前工程
• 歩留まり
• 異常放電
• 異常検出
• 異常検知
• 耐性評価
• 設備総合効率

セミナーは終了しました

＜半導体における熱伝導を正しく理解するために＞フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術

• 開催日2025年11月20日
• 形態ライブ配信

• 半導体

半導体デバイスの熱マネジメント技術をテーマに、ナノスケールフォノン輸送と熱伝導の基礎から、フォノンエンジニアリング、熱電変換、先端半導体の熱マネジメント応用までを解説。高性能化・小型化が進む半導体デバイスにおける熱問題の解決策を提示。

• フォノン
• フォノンエンジニアリング
• 半導体
• 熱マネジメント
• 熱伝導
• 熱電変換

セミナーは終了しました

先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向

• 開催日2025年10月17日
• 形態ライブ配信

• 半導体

先端半導体＆エレクトロニクス分野におけるガラス技術の最新動向を解説。AI半導体、データセンター市場の動向を踏まえ、先端半導体パッケージ、光電融合システムにおけるガラスの役割を、物性や製造方法を交えて解説。ガラスインターポーザ製造技術や、シリ...

• インターポーザ
• エレクトロニクス
• ガラス
• パッケージング
• 光電融合
• 半導体

セミナーは終了しました

半導体表面クリーン化・歩留向上技術

• 開催日2025年9月24日
• 形態会場：東京都

• 半導体

半導体製造における歩留まり向上のためのウェーハ表面クリーン化技術を解説。汚染の実態、防止策、最新動向を網羅し、実践的な事例を交えてわかりやすく解説。最先端のクリーンルームや製造現場の映像も交え、現場でのクリーン化技術の活用方法についても言及...

• ウェーハ
• クリーン化
• 半導体
• 歩留まり
• 汚染
• 製造