光電コパッケージ(CPO) 技術の基礎・最新動向と光エンジン内蔵パッケージ基板の紹介
- 開催日2025年12月11日
- 形態ライブ配信 or ライブ配信+アーカイブ配信
- 半導体
データセンターやAI分野で注目される光電コパッケージ(CPO)技術について解説。基礎から最新動向、世界的な開発事例、課題を説明し、産総研が開発を進める光エンジン内蔵パッケージ基板のコンセプトと開発状況を紹介します。CPO技術に関心のある方は...
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