Co-Packaged

セミナー概要 セミナーのテーマ データセンタにおける高速データ伝送と光トランシーバの役割 Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装技術 GI型円形ポリマー光導波路を用いた光結合技術 こんな方におすすめです 光トランシーバの研究開発に関わる若手研究者 光トランシーバ関連技術に興味のあるエンジニア データセンタの高速データ伝送技術に関心のある方 光トランシーバの 最新動向と課題 ★小型化、高密度化に向けた開発事例、求められる周辺部材とは？ 講師 (株)日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部 高武 直弘 氏 セミナー趣旨、ポイント データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。 本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。 得られる知識 ・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷 ・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術 ・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術 プログラム １．はじめに 1.1 データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性 1.2 光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化 1.3 Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求 1.4 小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術 2.1 高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造 2.2 等価回路モデルとクロストーク解析 2.3 提案構造の放熱特性への影響 2.4 光トランシーバの試作と光リンク特性評価 2.5 o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術 2.6 ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法 2.6.1 o曲げGI型導波路の構造最適化 2.7 ポリマー導波路の試作と挿入損失測定 2.8 光リンク特性評価３．おわりに【質疑応答】

光トランシーバの 最新動向と課題

光トランシーバの最新動向と課題