セミナー概要
セミナーのテーマ
- 半導体パッケージの基礎知識
- パッケージ組み立て工程の課題と対策
- 最新のパッケージ技術動向
こんな方におすすめです
- パッケージ技術に関する若手人材
- 装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者
- 半導体の技術、知識を習得したい人
| セミナータイトル | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 【アーカイブ配信】 |
| 開催場所 | オンライン 【オンライン配信】 |
| 受講料 | 55,000円 各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。 |
| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
| 備考 | 配布資料は製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定） ※オンライン配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。 |
半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～
入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、 パッケージの形状、工程・プロセス等、
今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識
講師
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
元ソニー(株)
【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/42048.html
セミナー趣旨、ポイント
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。
こんな方におすすめ
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
得られる知識
・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
プログラム
1．半導体パッケージの基礎
1－1．半導体パッケージに求められる機能
1－2．パッケージの構造
1－3．パッケージの変遷と種類
2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
2－1．バックグラインド工程
2－2．ダイシング工程
2－3．ダイボンド工程
2－4．ワイヤボンド工程
2－5．モールド封止工程
2－6．バリ取り、端子メッキ工程
2－7．トリム＆フォーミング工程
2－8．マーキング工程
2－9．測定工程
2－10．梱包出荷工程
3．パッケージの技術動向
3－1．パッケージの電気特性
3－2．フリップチップボンディング
3－3．System in Package
3－4．Wafer level Package
3－5．FO-Wafer level Package]
3－6．Through Silicon Via
3－7．3次元パッケージ
4．まとめ
質疑応答