セミナー概要
セミナーのテーマ
- 高周波対応FPCの形成技術
- LCP基材の特性と課題
- 低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立
こんな方におすすめです
- 高周波対応FPCの開発技術者
- FPC基材の開発技術者
- LCP関連材料の研究者
| セミナータイトル | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 【アーカイブ配信】 |
| 開催場所 | オンライン 【オンライン配信】 |
| 受講料 | 55,000円 各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。 |
| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
| 備考 | 配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は、配信開始日からダウンロード可となります。 |
高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発
～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向
高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向
講師
FMテック 代表 大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/22598.html
セミナー趣旨、ポイント
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。
本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
こんな方におすすめ
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
得られる知識
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
プログラム
1．自己紹介
1-1 経歴
1-2 開発実績
2．FPCの基本
2-1 FPCとは
2-2 一般的なFPCの構成材料
2-3 一般的なFPCの層構造
2-4 FPC基材の要求特性
3．LCP-FPC
3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
3-2 LCPの特徴
3-3 LCPの主な用途
3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3-5 LCP-多層FPCの積層構造
3-6 LCP-FPCの高周波特性
4．LCPフィルム/FCCL
4-1 LCPフィルムの製法
4-2 LCP-FCCLの製造装置
4-3 既存LCP基材の課題
5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
5-1 CTE制御の重要性
5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件
6．LCP多層FPC形成の要素技術
6-1 表面処理
6-2 電極埋め込み
6-3 加水分解対策
6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）
7．オールLCP多層基板
7-1 LCP高多層基板に発生する問題点
8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
8-1 背景
8-2 現状
8-3 LCP低誘電化の限界
8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
8-5 複合化する材料の候補
8-6 複合化方法案
8-7 破砕型LCP微細繊維
8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
8-9 ウエブ形成方法
8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
8-11 LCP多孔体
8-12 リジッド基板
8-13 基板の多孔化
8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方
まとめ
質疑応答