セミナー概要
セミナーのテーマ
- 先端半導体パッケージ技術の動向
- ガラスインターポーザと製造要素技術
- TSV/TGV用硫酸銅めっきとガラス基板分断
こんな方におすすめです
- 半導体パッケージング技術に興味のある方
- ガラス基板の加工技術について知りたい方
- 半導体関連企業の研究開発担当者
| セミナータイトル | ＜先端半導体パッケージ向け＞ ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 ２０２５年７月３０日(水）１０：３０～１６：５０ |
| 開催場所 | オンライン Zoomを利用したオンライン配信。※会場での講義は行いません |
| 受講料 | 66､000円 1名につき66､000円（消費税込・資料付き） |
| 主催 | 技術情報協会 |
＜先端半導体パッケージ向け＞ ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術
★ 加工が難しいガラス基板！ 研磨、めっき、分断の各工程における適用事例と課題を解説します！
講師
１．MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏
２．秋田工業高等専門学校 創造システム工学科 機械系 教授 博士（工学） 池田 洋 氏
３．(株)JCU 総合研究所 電子技術開発部 長野 暢明 氏
４．三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 部長 博士（理学） 富本 博之 氏
プログラム
【10:30-12:00】
１．先端半導体パッケージ向けTSV、TGVの開発動向と製造プロセスの課題
講師 秋田工業高等専門学校 創造システム工学科 機械系 教授 博士（工学） 池田 洋 氏
１．電界環境下におけるスラリーの挙動
２．高効率CMP技術の開発
３．高速回転型研磨技術の開発
４．小径工具（スモールツール）による半導体基板の迅速研磨技術について
５．小径工具による非球面レンズの迅速率研磨への応用
【質疑応答】
【14:00-15:30】
３．TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題
講師 三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 部長 博士（理学） 富本 博之 氏
【習得できる知識】
・ガラス基板分断技術の種類と特徴
・スクライブ・ブレーク法を用いたガラス分断について
・スクライブ法で使用する道具（ツール）の種類と特徴
・ガラス基板分断時に発生する現象
・ツールスクライブによるガラス基板分断メカニズム
・レーザーを用いたガラス分断の種類と特徴
・熱応力を利用したガラス基板分断メカニズム
【講座の趣旨】
ガラスをはじめとする脆性材料基板の分断手法として、高速かつ乾式での加工が可能な「スクライブ＋ブレイク」法は、液晶ディスプレイの分断工程では広く採用され実績を重ねており、最近では、半導体基板の分断手法としても注目されています。
本講では、「スクライブ+ブレイク」手法を中心に、ガラス基板の切断技術について解説します。
１．ガラスの分断方法
1.1 ガラスの分断方法の概要
２．ツールを用いたスクライブ・ブレーク法によるガラス分断
2.1 スクライビングで使用する道具（ツール）の種類と特徴
2.2 スクライブで発生する現象
2.3 スクライブによるガラス基板分断メカニズム
2.4 その他の基板分断例
３．レーザーを用いたガラス分断
3.1 レーザーを用いたガラス基板分断の種類と特徴
3.2 熱応力を利用したガラス基板分断メカニズム
４．まとめ
【質疑応答】