自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

  • 開催日2025年8月29日(金)
  • 形態ライブ配信+アーカイブ配信
2025/07/28

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • パワー半導体デバイスの最新技術動向
  • SiC/GaNパワーデバイスの特性と課題
  • SiC/GaNデバイスの実装技術と市場予測

こんな方におすすめです

  • パワー半導体技術に関心のある技術者
  • 自動車の電動化(xEV)関連の開発者
  • SiC/GaNデバイスの知識を深めたい方
セミナータイトル自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
開催日時 【ライブ配信】

2025年8月29日(金)10:30~16:30
お申し込み期限:2025年8月29日(金)10:00まで

【アーカイブ配信】
視聴期間:2025年8月30日(土)~2025年9月5日(金)

・このセミナーはアーカイブ付きです。
 視聴期間:8月30日(土)~9月5日(金)
・セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
・オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。

開催場所/配信の補足・注意事項

【ライブ配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのS&T会員マイページより視聴いただけます。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

【アーカイブ配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのS&T会員マイページより視聴いただけます。
・視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。

受講料55,000円

定価:本体50,000円+税5,000円
E-Mail案内登録価格:本体47,500円+税4,750円

受講者2名以上の場合:【2名同時申込で1名無料】対象セミナー
2名で55,000円(2名ともE-Mail案内登録必須​/1名あたり定価半額の27,500円)
▼1名分無料適用条件
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※請求書(クレジットカード決済の場合は領収書)は、代表者にS&T会員マイページにてPDF発行いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
受講者1名の場合:テレワーク応援キャンペーン【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込み: 受講料 44,000円(E-Mail案内登録価格 42,020円 )
定価:本体40,000円+税4,000円
E-Mail案内登録価格:本体38,200円+税3,820円
※他の割引は併用できません。
主催サイエンス&テクノロジー
備考■配布資料
配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催会社様HPのS&T会員マイページよりダウンロード可となります。

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

■パワー半導体デバイス、パッケージの最新技術動向■
■Si-IGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長と課題■
■パワー半導体デバイス、SiC/GaN市場予測■
■シリコンIGBT、SiCデバイス実装技術。SiC/GaNデバイス特有の設計、プロセス技術■

★ アーカイブ受講のみもOKです。
★ パワエレ・パワーデバイスの基礎、シリコン、IGBT、SiC、GaN、酸化ガリウムパワーデバイスを俯瞰的に解説!

講師

筑波大学 数理物質系 教授 岩室 憲幸 氏
【経歴・研究内容・専門・ご活動など】
1984年早稲田大学理工学部卒、1998年 博士(工学)(早稲田大学)
富士電機株式会社に入社。
1988年から現在までパワーデバイスシミュレーション技術、IGBT、ならびにWBGデバイス研究、開発、製品化に従事
1992年North Carolina State Univ. Visiting Scholar. MOS-gate thyristorの研究に従事
1999年-2005年 薄ウェハ型IGBTの製品開発に従事
2009 年5月-2013年3月 産業技術総合研究所に出向。SiC-MOSFET、SBDの研究,量産技術開発に従事。
2013年4月- 国立大学法人 筑波大学 教授。現在に至る。
IEEE Senior Member, 電気学会上級会員、応用物理学会会員
【著書】
1.「パワエレ技術者のためのSiCパワー半導体デバイス」(科学情報出版, 2024年2月)
2.「車載機器におけるパワー半導体の設計と実装」 (科学情報出版, 2019年9月)
3. “Springer Handbook of Semiconductor Devices” Editor M Rudan et al., Chapter “Silicon Power
Devices 担当執筆, Springer Nature, 2023.
4.“Wide Bandgap Semiconductor Power Devices” Editor B.J.Baliga, Chapert 4 担当・執筆 (Elsevier, Oct. 2018)
【監修書】
1.「パワーエレクトロニクス技術の進展」 (㈱シーエムシー出版, 2024年9月)
2.「次世代パワー半導体の開発・評価と実用化」(㈱エヌ・ティー・エス 2022年2月)、
3.「次世代パワー半導体の開発動向と応用展開」(㈱シーエムシー出版, 2021年8月)
【編集書】
1.「世界を動かすパワー半導体 -IGBTがなければ電車も自動車も動かない-」(電気学会2008年12月 )
【受賞】
日経エレクトロニクス パワーエレクトロニクスアワード2020 最優秀賞 (2020年12月)
電気学会 第23回優秀活動賞 技術報告賞 (2020年4月)
電気学会 優秀技術活動賞 グループ著作賞(2011年)
【専門】シリコン、SiCパワー半導体設計、解析技術
【WebSite】
http://power.bk.tsukuba.ac.jp/
https://youtu.be/VjorIIacez0

セミナー趣旨、ポイント

 2025年現在、世界各国は自動車の電動化(xEV)開発に向け大きく進展している。現在その進展のスピードはやや減速していると言われているが、xEV化はもはや大きな潮流となった。xEVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC/GaNデバイスの普及が大いに期待されている。特にSiCデバイスはすでにxEVへの搭載も始まっており、今後はシリコンIGBTをいかに凌駕していくかに注目が集まっている。
 そこでポイントとなるのが、新材料SiCデバイスの性能、信頼性、さらには価格が市場の要求にどう応えていくかであると思われる。最強の競争相手であるシリコンIGBTからSiC/GaN開発技術の現状と今後の動向について、また最近注目され始めてきた新材料酸化ガリウムパワーデバイスの動向や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。

得られる知識

パワー半導体デバイスならびにパッケージの最新技術動向。Si-MOSFET, IGBTの強み、SiC/GaNパワーデバイスの特長と課題。パワー半導体デバイスならびにSiC/GaN市場予測。シリコンIGBT、SiCデバイス実装技術。SiC/GaNデバイス特有の設計、プロセス技術、酸化ガリウムパワーデバイス技術など。

プログラム

1.パワーエレクトロニクス(パワエレ)とはなに
 1-1 パワエレ&パワーデバイスの仕事
 1-2 パワー半導体の種類と基本構造
 1-3 パワーデバイスの適用分野
 1-4 最近のトピックスから
 1-5 パワーデバイスのお客様は何を望んでいるのか?
 1-6 シリコンMOSFET・IGBTの伸長
 1-7 ノーマリ-オフ・ノーマリーオン特性とはなに?
 1-8 パワーデバイス開発のポイント

2.最新シリコンパワーMOSFETとIGBTの進展と課題
 2-1 パワーデバイス市場の現在と将来
 2-2 MOSFET特性改善を支える技術
 2-3 IGBT特性改善を支える技術
 2-4 IGBT薄ウェハ化の限界
 2-5 IGBT特性改善の次の一手
 2-6 新型IGBTとして期待されるRC-IGBTとはなに
 2-7 シリコンIGBTの実装技術

3.SiCパワーデバイスの現状と課題
 3-1 半導体デバイス材料の変遷
 3-2 ワイドバンドギャップ半導体とは?
 3-3 なぜSiCパワーデバイスが新材料パワーデバイスでトップランナなのか
 3-4 各社はSiC-IGBTではなくSiC-MOSFETを開発する。なぜか?
 3-5 SiC-MOSFETのSi-IGBTに対する勝ち筋
 3-6 SiC-MOSFETの普及拡大のために解決すべき課題
 3-7 SiC MOSFETコストダウンのための技術開発
 3-8 低オン抵抗化がなぜコストダウンにつながるのか
 3-9 SiC-MOSFET内蔵ダイオードのVf劣化とは?
 3-10 内蔵ダイオード信頼性向上技術

4.GaNパワーデバイスの現状と課題
 4-1 なぜGaNパワーデバイスなのか?
 4-2 GaNデバイスの構造
 4-3 SiCとGaNデバイスの狙う市場
 4-4 GaNパワーデバイスはHEMT構造。その特徴は?
 4-5 GaN-HEMTのノーマリ-オフ化
 4-6 GaN-HEMTの最新技術動向(高耐圧化へ向けて)
 4-7 縦型GaNデバイスの最新動向

5.酸化ガリウムパワーデバイスの現状
 5-1 酸化ガリウムの特徴は何
 5-2 最近の酸化ガリウムパワーデバイスの開発状況

6.SiCパワーデバイス実装技術の進展
 6-1 SiC-MOSFETモジュールに求められるもの
 6-2 銀または銅焼結接合技術
 6-3 SiC-MOSFETモジュール技術

7.まとめ

  □質疑応答□​