半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術

このセミナーは終了しました

  • 開催日2025年4月24日(木)
  • 形態オンライン

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • 半導体ウェット洗浄の基礎と必要性
  • 半導体製造における洗浄の位置づけと役割
  • 各種半導体ウェット洗浄の方法と原理

こんな方におすすめです

  • 半導体製造プロセスに携わるエンジニアの方
  • 半導体ウェット洗浄装置の開発・製造に携わる方
  • 半導体製造で使用される薬液の開発・製造に携わる方
セミナータイトル半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術
開催日時

【オンライン配信】
2025年4月24日(木)13:00~16:30
お申し込み期限:2025年4月24日(木)12:30まで

開催場所

オンライン

・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

受講料49,500円

各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。
・E-Mail案内登録価格(割引)の適用
・2名同時申込みで1名分無料の適用
・テレワーク応援キャンペーン(オンライン配信セミナー1名受講限定)の適用
・半導体産業応援キャンペーン(3名以上のお申込みでさらにおトク)の適用

主催サイエンス&テクノロジー
備考配布資料はPDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。

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半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術

■半導体ウェット洗浄の必要性、洗浄の方法/原理、技術トレンド■
■乾燥の技術トレンド、次世代半導体の洗浄課題、先端洗浄・乾燥技術■

★ 品質/歩留まりを向上するための洗浄技術へ!
★ 半導体ウェット洗浄装置・薬液・洗浄原理から、先端半導体に要求される洗浄技術、最新の洗浄技術まで!

講師

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
洗浄要素開発統轄部 洗浄技術開発部 洗浄技術開発一課 塚原 隆太 氏
[経歴]
2019年~(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ入社
[活動内容]
枚葉式洗浄装置を使ったデモ評価や乾燥技術の開発

セミナー趣旨、ポイント

 半導体製造において、品質/歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。
 まずは半導体洗浄の装置種類や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題に触れていきます。最先端の半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由について解説します。また洗浄後は、濡れたウエハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があるため、乾燥も重要なプロセスです。
 本セミナーでは、「洗浄」だけでなく「乾燥」にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介します。

得られる知識

・半導体製造におけるウェット洗浄の役割を基礎から理解できる。
・半導体ウェット洗浄に使用される装置や薬液種類や洗浄原理が理解できる。
・先端半導体に要求される洗浄技術の課題や最新の洗浄技術が理解できる。

プログラム

1.半導体ウェット洗浄の必要性
 1.1 半導体製造フローと洗浄の位置づけ
 1.2 洗浄装置の役割
 1.3 洗浄の除去対象

2.半導体ウェット洗浄の方法/原理
 2.1 洗浄装置の種類
 2.2 異物の除去
  2.2.1 パーティクル除去の種類
  2.2.2 洗浄薬液の種類
  2.2.3 洗浄原理
 2.3 異物の付着抑制

3.洗浄の技術トレンド
 3.1 洗浄と半導体の歴史
 3.2 従来の洗浄技術
  3.2.1 スプレー洗浄

4.乾燥の技術トレンド
 4.1 乾燥と半導体の歴史
 4.2 従来の乾燥技術
  4.2.1 IPA乾燥
  4.2.2 表面改質

5.次世代半導体の洗浄課題
 5.1 半導体デバイスのトレンド
 5.2 洗浄の技術的課題
  5.2.1 ロジックデバイス
  5.2.2 メモリデバイス
  5.2.3 貼り合わせウエハ
 5.3 洗浄装置に求められる機能

6.先端洗浄・乾燥技術
 6.1 最新の洗浄技術
  6.1.1 固化洗浄
  6.1.2 狭所洗浄
  6.1.3 選択エッチング
 6.2 最新の乾燥技術
  6.2.1 昇華乾燥
  6.2.2 構造観察手法

7.まとめ

  □質疑応答□

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