セミナー概要
セミナーのテーマ
- データセンタにおける高速データ伝送と光トランシーバの役割
- Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装技術
- GI型円形ポリマー光導波路を用いた光結合技術
こんな方におすすめです
- 光トランシーバの研究開発に関わる若手研究者
- 光トランシーバ関連技術に興味のあるエンジニア
- データセンタの高速データ伝送技術に関心のある方
| セミナータイトル | 光トランシーバの 最新動向と課題 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 【アーカイブ配信】 【オンライン配信】２０２５年７月２８日(月) １３：００～１６：００ |
| 開催場所 | オンライン ・Zoomを利用したオンライン配信 または アーカイブ配信。 |
| 受講料 | 49､500円 1名につき49､500円（消費税込・資料付き） |
| 主催 | 技術情報協会 |
光トランシーバの 最新動向と課題
★小型化、高密度化に向けた開発事例、求められる周辺部材とは？
講師
(株)日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部 高武 直弘 氏
セミナー趣旨、ポイント
データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。 本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。
得られる知識
・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷
・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術
・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術
プログラム
１．はじめに
1.1 データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
1.2 光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
1.3 Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
1.4 小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題
２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
2.1 高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
2.2 等価回路モデルとクロストーク解析
2.3 提案構造の放熱特性への影響
2.4 光トランシーバの試作と光リンク特性評価
2.5 o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
2.6 ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
2.6.1 o曲げGI型導波路の構造最適化
2.7 ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
2.8 光リンク特性評価
３．おわりに
【質疑応答】