半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

プログラム

１．熱設計基礎
　　1-1　伝熱現象の基礎
　　　a) 熱の３態
　　　b) 熱物性値
　　1-2　熱抵抗の考え方
　　　a) 熱抵抗の定義と熱回路網基礎
　　　b) ターゲット熱抵抗と伝熱経路の熱抵抗
　　　c) 半導体の熱抵抗と熱パラメータ
２．半導体パッケージの構造と伝熱経路
　　2-1　パワー半導体パッケージの構造と発熱
　　　a) ディスクリート（個別）半導体パッケージの構造
　　　b) パワーモジュールの構造
　　　c) パワー半導体の発熱メカニズム
　　2-2　マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱
　　　a) マイクロプロセッサの構造
　　　b) マイクロプロセッサの発熱メカニズム
　　2-3　半導体パッケージの伝熱経路と放熱
　　　a) パワー半導体の伝熱経路と放熱手法
　　　b) マイクロプロセッサの伝熱経路と主な放熱機構
　　2-4　先端半導体パッケージと放熱構造
　　　a) 半導体の微細化技術の限界とチップレット化の流れ
　　　b) 2.5次元及び3次元実装と放熱構造
３．シミュレーションを用いた半導体の温度予測と伝熱経路の把握
　　3-1　シミュレーションとは
　　　a) シミュレーションの定義
　　　b) ３次元モデルと概念モデル
　　3-2　半導体の３次元熱シミュレーション
　　　a) ３次元熱シミュレーションの流れ
　　　b) モデル化における課題
　　　c) 伝熱経路の最適化
　　3-3　熱回路網を用いた温度予測
　　　a) 定常状態を扱う熱回路網と非定常状態を扱う熱回路網
　　　b) 定常状態における熱回路網の考え方
　　　c) 非定常状態における熱回路網の考え方（熱容量の取り扱い）
　　　d) その他（モデル化における注意点）
　　3-4　熱回路網を用いた伝熱経路の把握
　　　a) ３次元熱シミュレーション結果の把握ツールとしての熱回路網
　　　b) 伝熱経路全体の熱抵抗と熱容量の把握
４．半導体の熱モデルの開発動向
　　4-1　半導体の熱モデルにおける課題
　　4-2　コンパクト熱モデル
　　　a) コンパクト熱モデル基礎
　　　b) 従来のコンパクト熱モデル
　　　c) 近年開発されたコンパクト熱モデル
　　4-3　その他の近年の動向