積層セラミックコンデンサ（MLCC）の主にセラミックス材料設計から見た技術動向

プログラム

1.積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
　　1-1 セラミックスの基礎
　　　　　焼結現象　粒成長、　平衡状態図
　　1-2 コンデンサの種類
　　1-3 インピーダンス素子としてのコンデンサ
　　　　　周波数特性、インピーダンス、ESR　ESL、デカップリング、平滑
　　1-4 MLCCの概要
　　　　　高誘電率系、温度補償系、温度係数、シフター、デプレッサー
　　1-5 Ni内部電極MLCC
　　　　　平衡酸素分圧、還元雰囲気

2.BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎
　　2-1 BTの強誘電性
　　　　　結晶構造、相転移、分極、ドメイン、ヒステリシス　
　　2-2 BTのサイズ効果
　　　　　強誘電性　c/a軸比　　　　
　　2-3 微粒BT粉末の合成
　　　　　　固相法、シュウ酸法、水熱合成法、c/a軸比
　　2-4 BT誘電体原料の組成
　　　　　サイト、配位、アクセプター元素、ドナー元素
　　2-5 BT誘電体セラミックスの構造
　　　　　コアシェル構造、非コアシェル構造、不均一歪、粒成長抑制

3.Ni内部電極MLCC対応のBT材料
　　3-1 酸化物の還元現象の熱力学
　　　　　熱力学、化学平衡、ギブス生成自由エネルギー、酸素分圧、
　　3-2 BTの酸素空孔生成
　　　　　格子欠陥式、欠陥濃度、
　　3-3 BTの格子欠陥制御
　　　　　Aサイト、Bサイト、化学量論比、欠陥式
　　3-4 異種元素置換による格子欠陥生成とその効果
　　　　　酸素空孔、陽イオン空孔、欠陥の会合、シミュレーション
　　3-5 粒界の役割
　　　　　粒界の構造、酸素の拡散、元素の偏析

4.BTセラミックスの長期信頼性
　　4-1 酸化物の電気伝導
　　　　　バンド伝導、ホッピング伝導、オーム則、バンドギャップ
　　4-2 高電界での電気伝導
　　　　　チャイルド則、放出電流、摩耗故障、欠陥準位、トラップ
　　3-3 酸素空孔移動現象とその制御
　　　　　活性化エネルギー、分析手法、シミュレーション
　　3-4 MLCCの摩耗故障と加速性
　　　　　加速評価、温度加速、電圧加速、アレニウス、アイリングモデル、電界集中

5.MLCCの製造プロセス
　　5-1 製造工程の概要
　　5-2 シート成形工程、主にスラリー組成の設計およびスラリー製造技術
　　　　　シートの剥離・積層、バインダー、分散剤、可塑剤、乾燥収縮、PVC
　　5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
　　　　　ペースト組成、収縮挙動、共素地、カバレッジ、Ni電極組成
　　5-4 MLCC焼成工程、主に焼成雰囲気制御とBT酸素空孔制御
　　　　　バインダーの熱分解、雰囲気制御、残留炭素、酸素空孔生成、再酸化、短時間焼成
　　5-5　MLCCの外部電極
　　　　　Ag、Cu、Ag/Pd、Ni/Pd、樹脂電極、マイグレーション
　　5-6 故障解析
　　　　　MLCC内部の構造欠陥、非破壊故障解析、破壊故障解析、電解剥離法

6.MLCCの技術動向
　　6-1 AI分野に向けた小型、大容量化
　　6-2 IoT、5Gへの対応、低ESR化、低ESL化
　　　　　5G化の動向　LW逆転、3端子、多端子
　　6-3 車載に向けた高圧、高温化
　　　　　市場動向、車載規格（AEC-Q200）、信頼性データ、中高圧設計、高温対策
　　6-4　BT以外の誘電体材料の動向
　　　　　CaZrO3、タングステンブロンズ、その他特許例

【質疑応答】