研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工-研磨のプロセスでは何が起こっているのか-

セミナー趣旨、ポイント

　研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは、以下の3つの項目について事例（実験結果）を交えながら解説します。
（1）パッドの役割：パッドのアスペリティが研磨（特に研磨速度）にどのような影響を及ぼすか、をお話しします。さらに、そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します。
（2）コンディショナの役割：パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです．コンディショナにも様々なタイプがありますが，4種類のコンディショナを例にしながら，それらの作用機構を解説します。
（3）スラリーの役割：研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され（流れ込み）、それに含まれる微細粒子によって研磨が進行します。それでは、そのスラリーの運搬はどのように行われているのか、について解説します。
それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して，どのような現象が接触界面で行われているのか、を解説します．
また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や，定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。
さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。

こんな方におすすめ

• 研磨プロセスに関わる（比較的若手の）技術者，研究者