セミナー概要
セミナーのテーマ
- ガラス基板実装の現状と動向
- 半導体パッケージ用ガラス基板の特性
- TGVへのオールウェットCu直接めっき技術
こんな方におすすめです
- 半導体パッケージング技術に関心のある方
- ガラス基板技術の開発動向を知りたい方
- 実装技術の専門家
| セミナータイトル | 2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 |
| 開催場所 | オンライン ・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。 |
| 受講料 | 49,500円 各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。 |
| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
| 備考 | 配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向
～実装技術の現状、今後の必要技術／ガラスの必要特性／TGVへの湿式Cu直接めっき技術～
HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術。
本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師
第1部(13:00～14:10)
「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」
講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏
[講師紹介]
長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。
第2部(14:20～15:30)
「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」
講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏
[講師紹介]
1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学
第3部(15:40～16:50)
「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」
講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏
[講師紹介]
1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。