エポキシ樹脂 ２日間総合セミナー

(1) エポキシ樹脂の種類と特徴
　汎用のビスフェノールA型で、樹脂の製造法とエポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性、重合度と架橋密度およびTgの関係などの硬化物特性に関する知識、半導体封止材用のフェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型、ナフタレン型で、フィラー充填率に影響する溶融粘度、アルミ配線腐食に影響する含有塩素濃度などの樹脂特性、耐熱信頼性に影響する加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識、プリント基板用のリン含有型、ジシクロペンタジエン型で、硬化物のハロゲンフリー難燃性、誘電率・誘電正接に関する知識、接着剤・複合材料用のグリシジルアミン型エポキシ樹脂で、多官能で低粘度という樹脂特性に関する知識、LED封止材用等の脂環型、グリシジルイソシアヌレート型で、硬化物の透明性と耐熱変色性などに関する知識が各々習得できる。
(2) 硬化剤の種類と特徴
　汎用のポリアミン、変性ポリアミンで、常温硬化性や耐アミンブラッシング性に関する知識、プリント基板・複合材料用のジシアンジアミドの粒径や配合量、急激な硬化発熱起因のトラブルと対策の事例、注型材・複合材料用等の酸無水物では、低粘度性、吸湿加水分解起因のトラブルと対策の事例に関する知識、半導体封止材用等のフェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、ナフトールアラルキルでは、耐熱信頼性に影響する吸水率や加熱重量減少率などの硬化物特性に関する知識が各々習得できる。
(3) 硬化促進剤の種類と特徴
　3級アミン(HDM)、イミダゾール(HDI)、有機ホスフィン(TPP)で、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率およびPCT試験時のボンディングワイヤー断線による累積故障率に与える影響に関する知識を　習得できる。
(4) 分析法
　エポキシ当量、塩素濃度などエポキシ樹脂の分析法、アミン価、水酸基当量など硬化剤の分析に関する知識が習得できる。
(5) 硬化反応と硬化物の特性解析
　DSCによる硬化開始温度、硬化発熱量およびTgに関する知識、TMAによる線膨張係数およびTg、TG-DTAによる加熱重量減少温度(Td1、Td5、Td10) に関する知識、DMAによる硬化反応挙動、Tg、架橋密度および相溶性に関する知識、曲げ試験・引張試験による破断強度、破断ひずみおよび弾性率に関する知識、破壊靭性試験による破壊靭性値(K1C) に関する知識、電気特性として表面抵抗･体積抵抗測定および誘電率･誘電正接測定に関する知識が習得できる。
(6) トラブルと対策
　酸無水物の吸湿による硬化物のTg低下、一液型組成物の保存中発熱、ボイド、酸無水物の揮発昇華による汚染についての対策知識が得られる。
(7) 有害性
　エポキシ樹脂の急性毒性(LD50、LC50)、慢性毒性、局所刺激性、感乍性に関する知識が習得できる。
(8) 変性・配合改質
　ゴム変性、ポリウレタン変性、エンジニアリングプラスチック配合改質、フィラー配合改質による強靭化とその機構に関する知識が習得できる。
(9) プリント基板用途の新技術
　5G等の高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性エポキシ樹脂、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用接着剤向けリン含有フェノキシ樹脂配合高信頼性およびハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、ビルドアップ基板用接着フィルム向けフェノキシ樹脂配合エポキシ樹脂組成物に関する知識が得られる。
(10) 半導体封止材用途の新技術
　SiC系パワー半導体モジュールの封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュールの絶縁シート用高熱伝導性エポキシ樹脂の技術動向に関する知識が習得できる。
(11) 複合材料用途の新技術
　燃料電池自動車(FCV)用FW法CFRP製水素タンク向け強靭性ポリウレタン変性エポキシ樹脂、C-RTM法CFRP製車体パーツ向け低粘度・速硬化性2元硬化型エポキシ樹脂組成物に関する知識を習得できる。