固相接合&液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向

  • 開催日2025年5月20日(火)
  • 形態オンライン【アーカイブ配信あり】

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • 固相・液相拡散接合の基礎と異種金属接合のポイント
  • 低温・低加圧固相接合による機械的弱材・耐熱低材への応用
  • 環境負荷低減と高信頼性を両立する最新接合技術(金属塩、電気アシスト、UVオゾン処理など)

こんな方におすすめです

  • スマートフォン、自動車、航空機などの製品開発・設計に携わる技術者
  • マルチマテリアル化における異種材料接合技術に関心のある方
  • 微小部品、樹脂部品などへの高精度・低温接合技術を検討している方
セミナータイトル固相接合&液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向
開催日時

【オンライン配信】
2025年5月20日(火)10:30~16:30
お申し込み期限:2025年5月20日(火)10:00まで

【アーカイブ配信】
視聴期間:2025年5月21日(水)~2025年5月27日(火)

・このセミナーはアーカイブ付きです
 視聴期間:2025/5/21(水)~2025/5/27(火)
・セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
・オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。

開催場所

オンライン※アーカイブ配信あり

【オンライン配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

【アーカイブ配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。
・視聴期間は終了翌日から7日間を予定しています。またアーカイブは原則として編集は行いません。

受講料55,000円

各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。
・E-Mail案内登録価格(割引)の適用
・2名同時申込みで1名分無料の適用
・テレワーク応援キャンペーン(オンライン配信セミナー1名受講限定)の適用

主催サイエンス&テクノロジー
備考配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。

固相接合&液相接合の基礎と低温・低加圧・低電力接合技術の最新動向

~低温・低変形量で精密な接合技術の応用・技術トレンド・産業化~

◎固相・液相拡散接合の原理・装置、接合雰囲気の選定、接手性能評価法、異種金属間の接合における留意点。
◎機械的強度の低い部品・耐熱性の低い樹脂製部品などの低温・低荷重の接合が要求される箇所に向けた、低温・低加圧固相接合技術。

講師

群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門 機能性界面・表面創製研究室 准教授 博士(工学) 小山 真司 氏
【専門】固相接合,拡散接合,酸化皮膜の除去,表面硬化,耐摩耗性
2005年5月 大阪大学大学院 博士後期課程単位修得退学
2006年6月 財団法人応用化学研究所 研究員
2008年2月 群馬大学大学院 助教
2016年4月 群馬大学大学院 准教授
ホームページ: https://www.mst.st.gunma-u.ac.jp/koyama/

セミナー趣旨、ポイント

 近年、スマートフォンから自動車・航空機に至るまで、マルチマテリアル化が進んでおり、新しく生み出されたマテリアルを“つなぐ”技術が求められている。一方でSDGsの観点から、“もの”の長期信頼性や長寿命化が求められている。
 本講演では、異種材料の組み合わせによる新しい機能の発現を含め、接合面の物理的状態のみならず、化学的性状を設計制御することで、被接合部材ならびに環境負荷を低減できる接合法について解説する。特に接合分野においては、一般的に、はんだやろう材を用いるのが一般的であり、高精度・高密度の接合が困難で、特に樹脂製の医療・光学部品や機械的強度を有しないMEMS部品の実装に難点があった。そこで解説内容には、接合阻害因子である酸化皮膜を環境に調和した改質剤により還元・除去する手法を含み、社会的インパクトも強い特徴がある。

こんな方におすすめ

機械構造用部品の技術開発や研究開発にあたり、低温・低変形量で精密な固相接合技術に関して基礎から学びたい方、最新情報を収集されたい方 。

得られる知識

低温・低加圧固相接合技術に関して、利用の仕方や応用事例、最近の技術トレンド、産業化にあたっての課題までの知識を習得できる。

プログラム

1.接合技術の中の固相接合の位置付け

2.拡散接合の原理
 2.1 接合機構の分類
 2.2 固相拡散接合
 2.3 液相拡散接合

3.拡散接合の設備構成
 3.1 接合雰囲気の選定
 3.2 接合装置

4.異種金属間の接合における留意点
 4.1 異種金属間の拡散接合における代表的な状態図
 4.2 はんだ接合部の金属間化合物
 4.3 AlとCuを拡散接合した場合の接合界面組織

5.接合後の接手性能評価
 5.1 破面観察
 5.2 接合界面微細構造解析
 5.3 各種強度試験
 5.4 表面化学分析

6.最新の技術動向
 6.1 金属塩生成接合法
  6.1.1 電子実装材料(Sn, Cu, Ni など)
  6.1.2 構造材料(Al, SUS, Ti, Ni基合金 など)
 6.2 金属塩被膜付与シート材による接合
  6.2.1 金属塩被膜付与Znシート
  6.2.2 金属塩被膜付与Alシート
  6.2.3 金属塩被膜付与Cuナノ粒子
 6.3 電気アシスト接合法
  6.3.1 Al/Cu接合部
  6.3.2 Al/SUS接合部
 6.4 H2OインサートによるAl合金の低電力抵抗溶接
 6.5 UVオゾン処理による樹脂/金属の異種材料接合

 □ 質疑応答 □