めっき – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ 先端半導体パッケージ技術の動向 ガラスインターポーザと製造要素技術 TSV/TGV用硫酸銅めっきとガラス基板分断 こんな方におすすめです 半導体パッケージング技術に興味のある方 ガラス基板の加工技術について知りたい方 半導体関連企業の研究開発担当者 ＜先端半導体パッケージ向け＞ ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 ★ 加工が難しいガラス基板！ 研磨、めっき、分断の各工程における適用事例と課題を解説します！ 講師 １．MirasoLab 代表 工学博士 竹田 諭司 氏２．秋田工業高等専門学校 創造システム工学科 機械系 教授 博士（工学） 池田 洋 氏３．(株)JCU 総合研究所 電子技術開発部 長野 暢明 氏４．三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 部長 博士（理学） 富本 博之 氏 プログラム 【10:30-12:00】１．先端半導体パッケージ向けTSV、TGVの開発動向と製造プロセスの課題講師 秋田工業高等専門学校 創造システム工学科 機械系 教授 博士（工学） 池田 洋 氏１．電界環境下におけるスラリーの挙動２．高効率CMP技術の開発３．高速回転型研磨技術の開発４．小径工具（スモールツール）による半導体基板の迅速研磨技術について５．小径工具による非球面レンズの迅速率研磨への応用【質疑応答】【14:00-15:30】３．TSVおよびTGV用硫酸銅めっきプロセスと課題講師 三星ダイヤモンド工業(株) 研究開発部 部長 博士（理学） 富本 博之 氏【習得できる知識】・ガラス基板分断技術の種類と特徴・スクライブ・ブレーク法を用いたガラス分断について・スクライブ法で使用する道具（ツール）の種類と特徴・ガラス基板分断時に発生する現象・ツールスクライブによるガラス基板分断メカニズム・レーザーを用いたガラス分断の種類と特徴・熱応力を利用したガラス基板分断メカニズム【講座の趣旨】ガラスをはじめとする脆性材料基板の分断手法として、高速かつ乾式での加工が可能な「スクライブ＋ブレイク」法は、液晶ディスプレイの分断工程では広く採用され実績を重ねており、最近では、半導体基板の分断手法としても注目されています。本講では、「スクライブ+ブレイク」手法を中心に、ガラス基板の切断技術について解説します。１．ガラスの分断方法 1.1 ガラスの分断方法の概要２．ツールを用いたスクライブ・ブレーク法によるガラス分断 2.1 スクライビングで使用する道具（ツール）の種類と特徴 2.2 スクライブで発生する現象 2.3 スクライブによるガラス基板分断メカニズム 2.4 その他の基板分断例３．レーザーを用いたガラス分断 3.1 レーザーを用いたガラス基板分断の種類と特徴 3.2 熱応力を利用したガラス基板分断メカニズム４．まとめ【質疑応答】

＜先端半導体パッケージ向け＞ ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術

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