シミュレーション

セミナー概要 セミナーのテーマ 伝熱工学の基礎と半導体への応用 半導体パッケージの構造、発熱、放熱 熱設計と温度予測、熱シミュレーション こんな方におすすめです 半導体の発熱原理、しくみについて学びたい方 半導体の温度予測、熱設計に興味のある方 半導体や電子機器の材料開発や製品開発に携わる方 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 伝熱工学の基礎、半導体の構造、発熱メカニズム、熱設計、温度予測、熱シミュレーション 本セミナーでは、伝熱工学の基礎を概説した後、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。 講師 足利大学 工学部 創生工学科 教授 西 剛伺 氏[プロフィール] 日本テキサス・インスツルメンツ、日本エイ・エム・ディ、モータ企業1社を経て現職。現在、電子情報技術産業協会（JEITA）半導体部会 熱設計技術ワーキンググループ 主査、International Electrotechnical Commission（IEC）/SC47D WG2 エキスパート、エレクトロニクス実装学会 サーマルマネージメント研究会 主査、化学工学会エレクトロニクス部会 幹事、日本伝熱学会 産学交流委員会 委員長、オープンCAE 学会 理事兼モデルベースデザイン技術小委員会 委員長。 セミナー趣旨、ポイント 近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、チップレット技術を採用した高性能マイクロプロセッサが主流となりつつあり、その熱管理についても改めて注目が集まっている。 本セミナーでは、半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎について概説した後、パワー半導体と集積回路の代表例であるマイクロプロセッサを題材として、半導体パッケージの構造と発熱、ジャンクション温度の定義と放熱について説明する。また、熱設計の考え方、3次元シミュレーションに用いられる熱モデルに関するトピックについて解説する。 こんな方におすすめ ・半導体の発熱原理、しくみについて学びたい方・半導体の温度予測、熱設計に興味のある方・（半導体や電子機器で使用される材料開発や製品開発に携わり、）半導体の温度予測、熱設計に興味のある方 ほか※ 受講に際して高校卒業程度の数学の知識を持っていることが望ましい 得られる知識 ・半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎・半導体パッケージの構造、発熱と放熱・半導体の熱シミュレーションのしくみ、事例・熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法・半導体の熱モデルの開発動向 プログラム １．はじめに 1.1 パワー半導体における近年の熱設計のニーズ 1.2 マイクロプロセッサにおける近年の熱設計のニーズ２．半導体の熱設計に必要となる伝熱工学基礎 2.1 熱の３態と伝熱現象の基礎 2.2 熱抵抗の考え方３．半導体パッケージの構造、発熱と放熱 3.1 パワー半導体パッケージの構造と発熱 3.2 マイクロプロセッサパッケージの構造と発熱 3.3 ジャンクション温度の定義と放熱４．半導体の熱設計と温度予測 4.1 半導体の熱設計基礎 4.2 温度予測シミュレーションの定義と種類 4.3 半導体の３次元熱シミュレーションとマイクロプロセッサへの適用例 4.4 熱回路網を用いた定常及び非定常温度予測５．半導体の温度予測における課題と伝熱経路の把握 5.1 半導体の温度予測における課題 5.2 半導体の熱シミュレーションモデルにおける課題の解決 5.3 熱回路網を用いた伝熱経路の把握６．質疑応答

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