チップ設計

セミナー概要 セミナーのテーマ 半導体材料と特性 CMOS技術と設計 半導体製造プロセスとパッケージング こんな方におすすめです 若手技術者 マネージャー 半導体技術全般を学びたい方 半導体技術の全体像 ～材料・前工程・後工程・設計の全体技術に関して、基礎知識から最新動向を網羅～マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識を習得できる！ ★半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅！※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。 講師 （株）BML Solutions代表取締役 蒲原 史朗氏【ご専門】電気工学【ご経歴】1988年 ㈱日立製作所中央研究所入社2003年～2010年 ㈱ルネサステクノロジー 生産本部2010年～2021年 ルネサスエレクトロニクス㈱ 生産本部、インダストリアルソリューション事業本部2021年～ 株式会社BML Solutions設立 代表取締役 IoT＆AIのソリューション開発・販売・コンサルティング1996年～1997年 University of California at Berkeley, Industrial visiting fellow2006年～2010年 国家PJ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト(MIRAI)兼務2010年～2014年 国家PJ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト(LEAP)2014年～2018年 首都大学東京非常勤講師兼務工学博士 セミナー趣旨、ポイント 半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。 受講対象者、必要な予備知識 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説します こんな方におすすめ 若手技術者からマネージャまで 得られる知識 半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識 プログラム 1.半導体とは ～電気的スイッチ材料～ 1.1 半導体の材料的特性 1.2 PN接合 1.3半導体トランジスタ2. CMOS技術 2.1 CMOSとは 2.2 CMOS基本回路3. 前工程とチップ設計 3.1 CMOS製造プロセス 3.2 CMOSスタンダードセル 3.3 CMOS設計フロー 3.4 CMOSチップレイアウト例 3.5 CMOS技術の進歩4. 後工程(パッケージング) 4.1 後工程フロー 4.2 後工程要素プロセス 4.3 パッケージの種類と最近の技術動向