プリント基板

セミナー概要 セミナーのテーマ プリント基板用エポキシ樹脂の基礎と応用 硬化剤・硬化促進剤の新技術 特性評価と最新トレンド こんな方におすすめです プリント基板の技術者・研究者 材料開発や生産技術に携わる方 樹脂材料の知識を深めたい方 プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 ～各種エポキシ樹脂・硬化剤・促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ～■プリント基板用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤■ ■硬化物の特性評価法・特性解析法■■リジッド基板用、フレキシブル基板 (FPC) 用、半導体パッケージ基板用での新技術■ ★ アーカイブ配信のみの受講もOKです。★ プリント基板用に焦点をあてて、エポキシ樹脂の基礎、硬化剤・硬化促進剤、特性評価、各新技術も解説します。 講師 横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏＜専門＞材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー＜WebSite＞https://www.facebook.com/yokopyon66/ セミナー趣旨、ポイント プリント基板およびプリント基板用材料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者の皆様、大学・公的研究機関の研究者の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。 得られる知識 (1) プリント基板の概要 プリント基板の種類・構造・製造工程、エポキシ樹脂の使用箇所、エポキシ樹脂に求められる機能についての知識が得られる。(2) プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴 エポキシ樹脂の製造法、エポキシ当量、粘度、軟化点などの基本特性に関する知識が得られる。プリント基板用エポキシ樹脂としては、汎用の臭素含有型難燃性エポキシ樹脂、高Tgのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲンフリー難燃性のリン含有型エポキシ樹脂、低線膨張係数のナフトール型エポキシ樹脂、低誘電性のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、半導体パッケージ基板 (セミアディティブ法ビルドアップ型) 製造用の接着フィルムに用いられるフェノキシ樹脂などに関する知識が、各々習得できる。(3) プリント基板用硬化剤の種類と特徴 一般的に用いられるジシアンジアミドの基本特性、低吸水率化に用いられるフェノールノボラックおよび酸無水物の特性に関する知識が、各々習得できる。(4) プリント基板等用硬化促進剤の種類と特性 3級アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィンの特性に関する知識を得ることができる。(5) 硬化物の特性評価法と特性解析法 DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tgの測定・解析、TMAによる線膨張係数・Tg、TG-DTAによる加熱重量減少率の測定・解析、動的粘弾性(DMA)によるTg、架橋密度の測定・解析、曲げ試験による力学特性(弾性率、破断強度、内部応力、破断伸度)の測定・解析、破壊靭性試験によるK1C値の測定・解析、電気特性(表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接)の測定・解析に関する知識とその解析法が、各々習得できる。(6) リジット基板用での新技術 嵩高い分子構造を有する低誘電性エポキシ樹脂に関する知識および新規活性エステル型低誘電性硬化剤についての知識が、習得できる。(7) フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術 リン含有フェノキシ樹脂を配合したハロゲンフリー難燃＆高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。(8) 半導体パッケージ基板用での新技術 セミアディティブ法ビルドアップ型の半導体パッケージ基板製造に用いられる接着フィルム用エポキシ樹脂組成物についての知識が、習得できる。 プログラム １．プリント基板の概要 リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板、市場動向２．エポキシ樹脂の概要 機能と用途、種類３．プリント基板用エポキシ樹脂の種類と特徴 3.1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂 3.2 臭素含有型エポキシ樹脂 3.3 リン含有型エポキシ樹脂 3.4 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 3.5 テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 3.6 ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂 3.7 ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂 3.8 ナフトール型エポキシ樹脂 3.9 フェノキシ樹脂４．プリント基板用硬化剤の種類と特徴 4.1 ジシアンジアミド 4.2 フェノール樹脂系（PN、Ph-Ar など） 4.3 ナフトール樹脂系（1-NAR、2-NAR など） 4.4 PN、Ph-Ar、1-NAR、2-NARを用いた硬化物の特性比較５．プリント基板用硬化促進剤の種類と特性 5.1 3級アミン類 5.2 イミダゾール類 5.3 トリフェニルホスフィン６．硬化物の特性評価法および特性解析法 6.1 熱分析 DSC、TMA、TG-DTA 6.2 動的粘弾性（DMA） 6.3 力学特性 曲げ試験、引張試験、硬化収縮率と内部応力、破壊靭性（K1C） 6.4 電気特性 表面抵抗・体積抵抗、誘電率・誘電正接７．リジッド基板用での新技術 7.1 低誘電性新規エポキシ樹脂 7.2 低誘電性新規活性エステル型硬化剤８．フレキシブル基板 (FPC) 用での新技術 8.1 ハロゲンフリー難燃＆高信頼性接着剤用エポキシ樹脂組成物９．半導体パッケージ基板用での新技術 9.1 セミアディティブ法ビルドアップ型半導体パッケージ基板製造用接着フィルム向けエポキシ樹脂組成物１０．まとめ □質疑応答□

＜なぜ今、めっきが半導体・電子デバイスに重要なのか？＞よくわかる！めっき技術／新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術