プロセス – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ 塗布乾燥の基礎原理とプロセスの理解 塗膜の乾燥メカニズムと最適化 塗布乾燥におけるトラブル対策と解決策 こんな方におすすめです コーティング剤、コーティング業務に関わる技術者 コーティング装置、計測分野に関わる技術者 塗布乾燥プロセスに課題を感じている技術者 塗布膜乾燥の基本とプロセス・現象・本質の理解、最適化と欠陥・トラブル対策 ～塗膜形成から乾燥までのコーティングプロセスでは何が起こっているのか～ 塗工液の最適化、濡れの不確定要素の見極め 乾燥のツボを抑えた塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 トラブル・不具合の発生原因を特定し解決策を見出す、、濡れ性や粘性等及びその不確定要素をふまえながら 塗布乾燥の基礎、プロセスの本質を把握することで高品位化・高速化の実現を液の塗布～乾燥までの一連のコーティングプロセスを理解しようスジ、気泡の巻き込み、ピンホール、乾燥ムラ、ハジキ、クラック、膜剥離、白化、、、、 次々に発生・直面するトラブルを解決するために塗布膜乾燥を最適化するための各方面からのアプローチとあらゆる不具合・問題の根本的な解決・解消を目指して 講師 アドヒージョン(株) 代表取締役社長 博士(工学) 河合 晃 氏国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授 会社HP http://www.adhesion.co.jp【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/15143.html セミナー趣旨、ポイント 近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な製造技術として用いられています。さらには、機能性フィルム、電池材料、基板モジュールなどの高機能製品の重要な製造プロセスとなっています。プロセス技術の高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題です。 本講座では、塗布乾燥の基礎原理に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化への主要因を解析し、塗布むらや乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブル対策を解説します。また、現象メカニズム、測定解析技術、不良トラブル解決といった重要課題について、豊富な実例を交えて解説します。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。 こんな方におすすめ コーティング剤、コーティング業務、コーティング装置、計測分野等に関わる技術者を対象にしています。実務レベルのセミナー内容ですが、分かりやすく説明します。 得られる知識 ・塗布乾燥に関わる基礎学問の習得・塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスの習得・コーティングに関するトラブルへの対応能力 プログラム 1．塗膜形成の基礎（濡れ・粘性の不確定要素を見極める） 1.1 塗工液の最適化 1.1.1 表面張力 1.1.2 溶解性パラメータSP/HSP値 1.1.3 相分離 1.1.4 共沸点 1.1.5 混合溶媒 1.1.6 界面活性剤 1.2濡れの基本式を使いこなす 1.2.1 濡れと接触の違い 1.2.3 表面エネルギー 1.2.4 Youngの式 1.2.5 Dupreの式 1.2.6 Cassieの式 1.2.7 Wenzelの式 1.2.8 Newman式 1.2.9 ピンニング 1.3 付着エネルギーと濡れ性 1.3.1 濡れエネルギーの3形態 1.3.2 分散と極性成分 1.3.3 Fowks近似式 1.3.4 拡張係数S 1.3.5 円モデル 1.4 レオロジー制御 1.4.1 動的粘弾性 1.4.2 キャピラリー数Ca 1.4.3 非ニュートニアン 1.4.4 Ostwald流動曲線2．各種コーティング法の原理とコントロールポイント 2.1 ロールコーティング 2.1.1 ダイコーティング 2.1.2 コンマコーティング 2.1.3 マイクログラビアコーティング 2.2 枚葉式コーティング 2.2.1 スピンコーティング 2.2.2 スリットコーティング 2.2.3 ディップコーティング 2.2.4 バーコーティング 2.2.5 スプレーコーティング 2.2.6 インクジェットコーティング3．塗膜の乾燥メカニズムと高精度化（乾燥のツボを抑える） 3.1乾燥の三要素 3.1.1 濃度差拡散 3.1.2 蒸気圧 3.1.3 ラプラス力 3.2乾燥装置の最適化 3.2.1 乾燥曲線 3.2.2 温度均一性 3.2.3 熱設計（比熱、熱容量、熱伝導） 3.2.4 赤外線乾燥 3.3 非平衡方式 3.3.1 真空減圧乾燥 3.3.2 凍結乾燥 3.3.3 超臨界乾燥4．ペースト・スラリーの高品位化 4.1 ナノ粒子間の相互作用 4.1.1 Derjaguin近似 4.1.2 DLVO理論 4.1.3 Hertz理論 4.1.4 凝集配列 4.2 スラリーの分散凝集性 4.2.1 スラリー内粒子の濡れと気泡凝集 4.2.2 ゼータ電位 4.2.3 上昇沈降性 4.2.4 ブラウン運動 4.3 インピーダンス解析 4.3.1 誘電応答・ボード線図 4.3.2 ナイキスト線図 4.3.3 コール・コール円 4.3.4 等価回路 4.3.5 緩和時間 4.4 産業応用 4.4.1 二次電池 4.4.2 電極ペースト 4.4.3 アンダーフィル 4.4.4 フィラー5．塗膜の膜質評価法（表面・内部・基板界面の解析） 5.1 塗膜の応力歪み 5.5.1 応力‐歪み（S-S）曲線 5.5.2 降伏点 5.5.3 結晶化 5.5.4 熱歪み 5.2乾燥・凝集性の膜内深さ分布 5.2.1 DPAT法（AFM剥離試験） 5.2.2 粘弾性分布 5.2.3 表面硬化層 5.3 付着剥離評価 5.3.1 引張り試験（大気/液中） 5.3.2 せん断耐性 5.3.3 スクラッチング 5.3.4 テープ剥離（90度/180度、ジッピング） 5.4耐久試験 5.4.1 繰り返し疲労 5.4.2 耐久試験、寿命予測6．トラブル対策（発生原因を特定し解決・防止策を見極める） 6.1 粘性欠陥 6.1.1 カスケード欠陥（横スジ） 6.1.2 リビング欠陥（縦スジ） 6.1.3 ゆず肌（ベナールセル） 6.1.4 乾燥ムラ（マランゴニー対流） 6.1.5 フラクタル粘性指状（VF）変形（ギャップ内の塗工不良） 6.2 乾燥欠陥 6.2.1 エッジ盛上り（EBR対策） 6.2.2 ピンホール（はじき、拡張濡れ法） 6.2.3 膜剥離の防止法（膨れ・ガス発生） 6.3 プロセス欠陥 6.3.1 顔料析出と溶解度（カラーレジスト） 6.3.2 クラックの抑制（多層膜の応力ミスマッチ） 6.3.3 ソルベントクラック（ソルダーレジストの白化）7．参考資料 ・塗膜トラブルQ&amp;A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ） ・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）8．質疑応答 日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます。