リソグラフィー

セミナー概要 セミナーのテーマ 半導体デバイス製造プロセスの基礎知識 各工程におけるトラブル事例と対策 製造ライン管理と歩留まり改善 こんな方におすすめです 半導体デバイスに関わる技術者 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者 デバイスプロセスの基本学習希望者 １日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～ ■半導体デバイスの基礎、デバイス加工の最適化、半導体基板、前処理■■酸化、不純物導入、薄膜形成、リソグラフィー（レジスト）、リソグラフィー（エッチング）■■配線技術、保護膜形成、実装技術、パッシベーション、信頼性評価■■クリーンルーム管理、プロセスシミュレーション、製造ライン管理の実際■ ★ 高い技術水準と競争力が求められる半導体周辺技術。 半導体製造プロセス技術を１日で俯瞰的に学びます。★ ご自身の専門・担当外の製造プロセス技術の知識習得に！新人教育に！基礎からトラブルへの対策まで！ 講師 アドヒージョン株式会社 代表取締役社長 河合 晃 氏国立大学法人 長岡技術科学大学 名誉教授、博士（工学）【講師略歴】三菱電機(株) ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を幅広く実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書40件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上に及ぶ。日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。 セミナー趣旨、ポイント 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、我国でも国家戦略的な重要産業として位置づけられています。また、高機能デバイスの製造プロセスには、高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および効率的な技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。 本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説します。また、講師の半導体研究および製造現場での経験に基づき、各工程で生じる代表的なトラブル事例と対策を紹介します。半導体プロセスに関わる方々の基礎講座としても適しています。本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。 受講対象者、必要な予備知識 半導体の基礎、および物理化学の基礎 こんな方におすすめ 半導体デバイスに関わる技術者、製造装置、素材、材料分野の技術者、半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者、デバイスプロセスの基本学習希望者、社員の半導体技術に対するベース学習対応、大学等の教育研究機関でのスタートアップ学習。 プログラム １．各種半導体デバイスの基礎 1.1 各種デバイス概論 1.1.1 半導体とは 1.1.2 集積回路 1.1.2 パワー半導体 1.1.3 液晶、イメージセンサ 1.1.4 発電デバイス 1.1.5 発光素子（レーザー、LED） 1.1.6 MEMS 1.2 半導体産業の国際競争力 1.2.1 マーケットの推移 1.2.2 材料・装置のライン互換性 1.3 歩留まり改善２．デバイス加工の最適化 2.1 回路設計 2.2 シフト量 2.3 ハイブリッド処理３．半導体基板 3.1 単結晶、多結晶 3.2 再生処理 3.3 薄膜化４．前処理 4.1 クリーンネス 4.2 RCA洗浄 4.3 致命欠陥 4.4 表面エネルギー 4.5 気泡除去５．酸化 5.1 Deal-Grove理論 5.2 酸化種 5.3 干渉色 5.4 エリンガム図６．不純物導入 6.1 熱拡散法 6.1.1 拡散種 6.1.2 Fickの拡散則 6.2 イオン注入法 6.2.1 ガスソース 6.2.2 質量分離、加速器 6.2.3 LSS理論 6.2.4 チャネリング 6.2.5 アニーリング７．薄膜形成 7.1 VWDB核生成理論 7.2 電解／無電解めっき 7.3 蒸着 7.4 スパッタリング 7.5 LP-CVD８．リソグラフィー（レジスト） 8.1 レジスト技術 8.2 ポジ型／ネガ型 8.3 レイリーの式 8.4 重ね合わせ９．リソグラフィー（エッチング） 9.1 ウエットエッチング 9.2 ドライエッチング 9.3 真空技術 9.4 レジスト除去（ウェット、ドライ、物理方式）１０．配線技術 10.1 多層配線 10.2 エレクトロマイグレーション１１．保護膜形成 11.1 CMP技術 11.2 透湿性１２．実装技術 12.1 CIP 12.2 Pbフリーはんだ（ボイド対策） 12.3 Au/Alワイヤーボンディング 12.4 積層ダイボンディング 12.5 パワーモジュール１３．パッシベーション 13.1 ソフトエラー 13.2 セラミックパッケージ 13.3 モールドパッケージ１４．信頼性評価 14.1 活性化エネルギー 14.2 アレニウス則 14.3 バスタブ曲線 14.4 ワイブル分布 14.5 寿命評価１５．クリーンルーム管理 15.1 浮遊微粒子 15.2 フィルタリング 15.3 動線制御１６．プロセスシミュレーション 16.1 コーティング 16.2 気流 16.3 応力集中 16.4 電流分布１７．製造ライン管理の実際 17.1 タクトタイム 17.2 歩留まり 17.3 月産量見積もり 17.4 コスト計算質疑応答（日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます）参考資料・塗膜トラブルQ&amp;A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）

１日速習：半導体製造プロセス技術 入門講座～基礎とトラブル対策～

１日速習：半導体製造プロセス技術　入門講座～基礎とトラブル対策～