故障解析 – セミナーゲート（化学）

＜実際の市場故障をもとに考える＞電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント 煩雑な市場故障に対応する力を身につけるために。故障のメカニズムや基になる理論、実際の未然防止法・故障解析を分かりやすく解説 実際の故障問題を正しく把握し、解決できるようになるために――。信頼性の基礎知識、故障の発生要因・メカニズム（MLCCやパワーデバイス・実装基板などの部品における故障、温度や湿度などの様々なストレスによる故障、電気的破壊）、信頼性試験・環境試験・EMC試験、信頼性の作り込み、故障解析など、初学者にも分かりやすく解説します。多くの技術者が抱えている故障問題をもとにまとめた講義内容ですので、電子部品・電子機器の品質に関わる技術者が必要とする知識・情報が網羅されています。 講師 故障物性ソリューション 味岡 恒夫 氏【専門】故障物性（モデル、メカニズム）、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析【兼務】日本信頼性学会故障物性研究会 副主査沖電気工業にてLSIプロセス開発、LSIに係る物性研究沖エンジニアリングにて、信頼性評価技術統括およびLSIプロセス診断（LSIの良品解析）開発、ロックイン発熱解析応用技術開発NTTエレクトロニクスにて、故障解析受託サービス東レリサーチセンターにて受託分析（いずれも顧客相談窓口）現在は故障物性ソリューションとして、LSIや電子機器の信頼性・解析のセミナー・研修を実施 セミナー趣旨、ポイント 電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっており、多くの技術者が参入している。技術者の早期育成を行うために広く行われている技術の習得を急ぐが、それだけでは煩雑な市場故障に対抗できない。知識を活用するためには実際に起こっている市場故障と故障に関するモデルやメカニズム、及びその基となる物性を理解し、実際の課題を正しく把握し、未然防止策を構築する能力を育成することが不可欠である。 以上のことから、本セミナーでは初心者にも理解しやすいように、実際の市場故障、各種部品や実装基板の故障メカニズム、温度・湿度に関する故障メカニズムの基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析など、高信頼性電子機器・部品の開発・製造に関連する多くの技術をわかりやすく、図や事例を多く用いて説明する。 こんな方におすすめ 対象を初級者としてわかりやすく説明するが、中級以上の技術者には故障問題の現状や幅広い情報があり、有効なセミナーであると考えられる。 得られる知識 本講演は講師が様々な技術者との議論や情報交換により、多くの人が感じている故障問題をもとにまとめたもので、電子部品、電子機器の品質に関する技術者が必要とする知識や情報が網羅されている。 プログラム １．故障メカニズム 1.1 リコール情報から見る市場故障の問題 1.2 実際に発生する市場故障の真の要因 1.3 故障期による代表的な故障モードと発生要因 1.4 部品に関する故障メカニズム 1.4.1 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム 1.4.2 実装基板の故障メカニズム 1.5 ストレスによる故障メカニズム 1.5.1 市場で受けるストレスの種類 1.5.2 温度ストレスによる劣化 1.5.3 温湿度ストレスによる劣化 1.5.4 温度急変ストレスによる劣化 1.5.5 機械的ストレスによる劣化破壊 1.5.6 過渡電流・電圧による破壊 1.6 外乱ノイズ 1.6.1 電磁波ノイズによる誤動作と未然防止 1.6.2 サージによる破壊と未然防止 1.6.3 過電圧・過電流による破壊（事例報告による） ２．未然防止 2.1 製品における信頼性の作りこみ 2.2 部品採用に関するポイント 2.2.1 部品メーカの信頼性の作り込み 2.2.2 適切な部品調達法 2.2.3 部品選定のための評価 2.2.4 良品解析事例 ３．製品保証のための信頼性評価 3.1 ユーザからの要求事項 3.2 一般の信頼性試験 3.3 屋外など特殊環境試験 3.4 寿命推定 3.5 規格 ４．市場故障に対する故障解析（電子機器から部品まで） 4.1 電子機器メーカが行う故障解析の目的 4.2 電子機器メーカが行う故障解析の流れ 4.3 ロックイン発熱解析を用いた故障解析 4.4 部品メーカ（半導体メーカ）が行う故障解析 4.5 解析事例 □ 質疑応答 □