液冷 – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ 空冷/液冷/液浸冷却の性能比較 伝熱相関式を用いた熱設計 データセンター用冷却技術の動向 こんな方におすすめです 電子機器の熱設計について学んだことがない方 データセンターの冷却動向に興味のある方 電子機器の冷却に関する受託研究や共同研究を希望される方 電子機器における各種冷却技術および熱設計の基礎と新しい冷却技術の開発動向（データセンター用二相液浸冷却技術） 伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法最新のデータセンター用冷却技術動向まで、電子機器の熱制御に関する広い知見が得られます 講師 山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 結城 和久 氏[研究室HP]https://researchmap.jp/Kazuhisa_Yuki[略歴]平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻 博士後期課程修了平成10年4月 東北大学大学院工学研究科量子エネルギー工学専攻 助手平成15年1月 同上 講師平成21年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 講師平成23年4月 山口東京理科大学工学部機械工学科 准教授平成27年5月 同上 教授 現在に至る[現在]・日本伝熱学会中国四国支部・支部長・社団法人日本機械学会研究分科会「日本の電子実装産業の復活を目指す，電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会」委員・PCTFE（Pacific Center of Thermal-Fluids Engineering）Vice-President・一般社団法人日本液浸コンソーシアム 理事長 セミナー趣旨、ポイント 本講演では、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力差について理解を深め、伝熱相関式を用いた冷却面温度の予測方法（一相および二相冷却）について例題を使用しながら学びます。 更に高発熱密度電子機器の熱設計で無視できない接触熱抵抗やヒートスプレッダの考え方、また最新のデータセンター用冷却技術動向について紹介します。 こんな方におすすめ 電子機器の熱設計についてこれまで学んだことがない方、もしくは近年のデータセンターの冷却動向について知りたい方、電子機器の冷却に関して受託研究や共同研究を希望される方など。 プログラム １．はじめに２．空冷/液冷/浸漬冷却の性能差３．伝熱相関式による簡易熱設計法４．電子機器の浸漬冷却（単相、二相液浸冷却）５．その他の熱的課題（接触熱抵抗、ヒートスプレッダ）と二相液浸技術□ 質疑応答 □