破砕型LCP

セミナー概要 セミナーのテーマ 高周波対応FPCの形成技術 LCP基材の特性と課題 低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立 こんな方におすすめです 高周波対応FPCの開発技術者 FPC基材の開発技術者 LCP関連材料の研究者 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 ～材料への要求と低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立～ 実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立とその実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向 講師 FMテック 代表 大幡 裕之 氏※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/22598.html セミナー趣旨、ポイント スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIのような低誘電基材が使われている。これらの材料の中、LCPは電気的な特性では優れているのもの、熱可塑性素材であるために従来とは全く異なるFPCの形成技術を必要とする。 本講演では、最初にこのLCP基材の形成方法と、これを用いた高周波対応FPCの形成技術について説明する。また、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。 本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。 こんな方におすすめ 高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 得られる知識 ・FPC基材に求められる基本特性・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・LCP多層化の要素技術・LCPフィルム加工時の留意点・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例 プログラム 1．自己紹介 1-1 経歴 1-2 開発実績2．FPCの基本 2-1 FPCとは 2-2 一般的なFPCの構成材料 2-3 一般的なFPCの層構造 2-4 FPC基材の要求特性3．LCP-FPC 3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？ 3-2 LCPの特徴 3-3 LCPの主な用途 3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史 3-5 LCP-多層FPCの積層構造 3-6 LCP-FPCの高周波特性4．LCPフィルム/FCCL 4-1 LCPフィルムの製法 4-2 LCP-FCCLの製造装置 4-3 既存LCP基材の課題5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？ 5-1 CTE制御の重要性 5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか 5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件6．LCP多層FPC形成の要素技術 6-1 表面処理 6-2 電極埋め込み 6-3 加水分解対策 6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）7．オールLCP多層基板 7-1 LCP高多層基板に発生する問題点8．さらなる低誘電材料とFPCの開発 8-1 背景 8-2 現状 8-3 LCP低誘電化の限界 8-4 さらなる低誘電化基材の方向性 8-5 複合化する材料の候補 8-6 複合化方法案 8-7 破砕型LCP微細繊維 8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム 8-9 ウエブ形成方法 8-10 低誘電材料とのハイブリッド化 8-11 LCP多孔体 8-12 リジッド基板 8-13 基板の多孔化 8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方まとめ質疑応答