組み立て工程

セミナー概要 セミナーのテーマ 半導体パッケージの基礎知識 パッケージ組み立て工程の課題と対策 最新のパッケージ技術動向 こんな方におすすめです パッケージ技術に関する若手人材 装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者 半導体の技術、知識を習得したい人 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 ～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～ 入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、 パッケージの形状、工程・プロセス等、 今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識 講師 サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏元ソニー(株)【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/42048.html セミナー趣旨、ポイント 半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。 こんな方におすすめ パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 得られる知識 ・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。 プログラム 1．半導体パッケージの基礎 1－1．半導体パッケージに求められる機能 1－2．パッケージの構造 1－3．パッケージの変遷と種類2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策 2－1．バックグラインド工程 2－2．ダイシング工程 2－3．ダイボンド工程 2－4．ワイヤボンド工程 2－5．モールド封止工程 2－6．バリ取り、端子メッキ工程 2－7．トリム＆フォーミング工程 2－8．マーキング工程 2－9．測定工程 2－10．梱包出荷工程3．パッケージの技術動向 3－1．パッケージの電気特性 3－2．フリップチップボンディング 3－3．System in Package 3－4．Wafer level Package 3－5．FO-Wafer level Package] 3－6．Through Silicon Via 3－7．3次元パッケージ4．まとめ質疑応答