半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

  • 開催日2025年7月24日
  • 形態オンライン【アーカイブ配信あり】
  • 【アーカイブ配信受付】~2025年8月8日まで(視聴期間:2025年8月8日~2025年8月22日)
  • エレクトロニクス
  • 化学・材料

セミナー概要 セミナーのテーマ 半導体パッケージングプロセスの解説 パッケージング技術における課題と対策 2.xD/3Dパッケージとチップレット技術 こんな方…