CMP洗浄

セミナー概要 セミナーのテーマ CMP（Chemical Mechanical Polishing）技術の概要 CMP後洗浄の課題と解決策 半導体製造におけるCMP工程と洗浄工程の重要性 こんな方におすすめです 半導体デバイスメーカーの若手技術者 半導体装置メーカーの新人 半導体専攻の学生 半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴～今後の動向 ★半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識が習得できる！★半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性、CMP工程の基礎と今後のトレンドが理解できる！ ※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。 講師 （株）荏原製作所精密・電子カンパニー 装置事業部 技術マーケティング課今井 正芳氏【ご経歴】1985年大日本スクリーン製造（現SCREENホールディングス）に入社、当初拡散炉の開発に従事。1989年洗浄装置研究開発に異動し主に枚葉洗浄プロセス開発に従事。一時、米国出向、Selete出向を経て、マーケティング部門に転向。2010年荏原製作所に入社、主にCMPの後洗浄プロセス技術開発に従事。2022年からマーケティング部門に異動し、現在に至る。社外活動；2002～2006 SEAJウェーハプロセスWG 委員（委員長含む）2005～2009 STRJ WG4（配線） 委員2017～ ADMETA委員（チュートリアル委員長含む） セミナー趣旨、ポイント 近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV &amp; Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。 受講対象者、必要な予備知識 半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 こんな方におすすめ 半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーにたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。 得られる知識 半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性を認識できる。CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。 プログラム 1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場2. 半導体製造におけるCMP工程の概説 2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは 2-2 CMPポリッシャ部の基本構成 (1) 原理 (2) 研磨ヘッドの種類と歴史 (3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴 (4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）3. 半導体業界の洗浄工程について 3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)4. 一般洗浄とCMP後の洗浄5. Cu洗浄と腐食6. 今後のCMP後洗浄7. まとめ ※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。