TGV – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ ガラス基板実装の現状と動向 半導体パッケージ用ガラス基板の特性 TGVへのオールウェットCu直接めっき技術 こんな方におすすめです 半導体パッケージング技術に関心のある方 ガラス基板技術の開発動向を知りたい方 実装技術の専門家 2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 ～実装技術の現状、今後の必要技術／ガラスの必要特性／TGVへの湿式Cu直接めっき技術～ HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術。本セミナーでは以下の3つのトピックスについて業界の有識者が解説します。「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」●「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」 講師 第1部(13:00～14:10)「ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術」講師：Grand Joint Technology LTD マネージングダイレクタ 大西哲也 氏[講師紹介]長野実装フォーラムにて、ガラス基板実装について、故傳田先生とともに長く調査を継続して実施。国内外での講演など多数。プロセスコンサルティングを行う28年目のGrand Joint Technology LTD社のマネージングダイレクタ。電子部品実装分野で45年の経験。長野実装フォーラム理事、JIEPシニアメンバ。 第2部(14:20～15:30)「半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性」講師：イトウデバイスコンサルティング 代表 伊藤丈二 氏[講師紹介]1987年よりコーニングジャパン㈱にて，LCD用/OLED用/Micro-LED/LTPS・IGZO用ガラス基板製品の仕様・特性評価・技術ロードマップに携わる。1996年～2006年までセミジャパンのFPDテクノロジー基板委員会代表を務める。2024年から、最新FPDと半導体関連勉強会の代表を兼務。博士（工学）早稲田大学 第3部(15:40～16:50)「TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス」講師：江東電気(株) デバイス本部 表面処理デバイス部 執行役員 部長 髙山昌敏 氏 [講師紹介]1997年江東電気（株）に入社。ハーメチックシールの製造、ならびに開発を担当。特に表面処理に携わり、新規プロセスの構築、新規設備導入に従事。近年は、ガラスと金属の接合技術を軸にした技術開発と新規事業を担っている。博士（工学）。 こんな方におすすめ 得られる知識 プログラム 第１部『ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術』 ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。1. ガラスPKGの概要2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる 要素技術について議論5. 関連する今後の実装学会の紹介質疑応答■得られる知識 ・FPD用基板の代表的特性 ・半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状 ・Via加工（エッチングとレーザ穴あけ）とガラス組成の関係 ・TGVやガラスインターポーザーの信頼性 第３部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』 TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。 本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。1. 会社紹介2. ガラスと金属の接合3. GWCの説明 3.1 コンセプト、プロセスならびに評価結果 3.2 採用事例（アプリケーション）●質疑応答■得られる知識 ・ガラスと金属の接合 ・ガラス材料への表面処理 ・ガラス上へのめっきプロセス

＜先端半導体パッケージ向け＞ ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術

2.xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向

＜先端半導体パッケージ向け＞ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術