5G/6G通信開発に関する最新の業界動向や技術トレンドなど、専門家が紹介するセミナー一覧

5G/6G通信や自動運転技術の進展により、高周波で動作する次世代デバイスの開発が加速しています。これに伴い、低誘電率・低誘電正接を有する材料のニーズが急速に高まっており、フレキシブル基板や半導体パッケージなどにおいて、精密に設計された高分子材料や封止材、実装用樹脂の開発が進んでいます。

また、高速化により避けられない課題が「発熱」です。電気的性能の追求とともに、熱マネジメント技術も不可欠となっており、過渡熱抵抗測定による放熱評価や熱設計の最適化への注目も年々高まっています。

本特集では、こうした背景を踏まえ、「5G・低誘電・次世代半導体材料・過渡熱抵抗測定」などに関連する注目のセミナーをまとめました。材料開発、パッケージ設計、放熱評価など、現場で求められる最新の知見と技術動向が学べるラインアップとなっております。ぜひ、業務のヒントや研究の一助としてご活用ください。

材料開発・設計技術

5G/6Gに求められる低誘電・高耐熱・高信頼性材料の開発や、精密重合・ポリマー設計に関するセミナーです。

<各種精密重合技術の基礎と機能性高分子材料の事例>精密重合技術による構造が精密に制御されたポリマーの合成と新しい機能性高分子材料の開発

  • 開催日2025年11月20日
  • 形態オンライン
  • 講師

    川辺高分子研究所 代表、博士(工学) 川辺 正直 氏
    【元・新日鐵化学(株) 主幹研究員(2024.3まで)】

高分子材料における難燃化技術と難燃性評価、難燃剤の配合設計・規制動向と実際技術

  • 開催日2025年7月23日
  • 形態オンライン
  • 講師

    川辺高分子研究所 代表、博士(工学) 川辺 正直 氏
    【元・新日鐵化学(株) 主幹研究員(2024.3まで)】

1日で学ぶ ポリイミド入門講座

  • 開催日2025年6月26日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    後藤技術事務所 代表 工学博士・技術士(化学部門) 後藤 幸平 氏
    【元JSR(株)】

DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向

  • 開催日2025年5月16日
  • 形態オンライン
  • 講師

    社団法人エポキシ樹脂技術協会 会長 / 岩手大学 客員教授 工学博士 高橋 昭雄 氏
    専門:高分子材料、電子材料、熱硬化性樹脂

エポキシ樹脂 2日間総合セミナー

  • 開催日2025年9月2日
  • 形態オンライン
  • 講師

    横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏
    専門:材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

  • 開催日2025年6月27日
  • 形態オンライン
  • 講師

    横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏
    専門:材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術

  • 開催日2025年9月18日
  • 形態オンライン
  • 講師

    横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏
    専門:材料化学、化学工学、品質管理、環境・エネルギー

高周波・FPC材料技術

5G通信で重要となる高周波対応材料の選定・設計・FPC形成に関する実践的な技術が学べます。

高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発

  • 開催日2025年7月30日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    FMテック 代表 大幡 裕之 氏
    【元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)】

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と 材料設計・低誘電損失化技術

  • 開催日2025年4月22日
  • 形態オンライン
  • 講師

    川辺高分子研究所 代表、博士(工学) 川辺 正直 氏
    【元・新日鐵化学(株) 主幹研究員(2024.3まで)】

熱マネジメント・評価技術

発熱対策・熱信頼性向上のための過渡熱抵抗測定や熱膨張制御技術に焦点を当てたセミナー群です。

<半導体の放熱評価のための>過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法

  • 開催日2025年5月27日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    シーメンス株式会社 技術営業本部 シミュレーション&TEST部 フィジカルテスティング マネージャー 博士(工学) 原 智章 氏
    専門:半導体熱測定・解析シミュレーション、信頼性評価(パワーサイクル試験)

固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術

  • 開催日2025年5月16日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    名古屋大学 大学院工学研究科 応用物理学専攻 教授 竹中 康司 氏

半導体実装・封止技術の基礎

次世代パッケージングに欠かせない封止・後工程・実装設計の基礎から応用までを網羅したセミナーです。

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

  • 開催日2025年6月11日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    (有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

  • 開催日2025年7月24日
  • 形態オンライン / アーカイブ配信あり
  • 講師

    蛭牟田技術士事務所 代表 蛭牟田 要介 氏