XPS（ESCA）の基本とノウハウ

  • 開催日2025年8月29日（金）
  • 形態オンライン【アーカイブ配信あり】
エレクトロニクス

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • XPS（ESCA）の原理と特徴
  • 試料作製と測定条件
  • データ解析と最新技術

こんな方におすすめです

  • XPS（ESCA）装置を使用している方（初心者～中級者）
  • XPS（ESCA）データを解釈する必要がある方
  • 表面分析による解析を立案する必要がある方
セミナータイトルXPS（ESCA）の基本とノウハウ
開催日時

【オンライン配信】
2025年8月29日（金）13:00～16:30
お申し込み期限：2025年8月29日（金）12:30まで

【アーカイブ配信】
視聴期間：2025年9月16日（火）～2025年9月30日（火）
お申し込み期限：2025年9月16日（火）まで

開催場所

オンライン

【オンライン配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

【アーカイブ配信】
・本セミナーは、主催会社様HPのマイページより視聴いただけます。

受講料49,500円

各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。
・E-Mail案内登録価格（割引）の適用
・2名同時申込みで1名分無料の適用
・テレワーク応援キャンペーン（オンライン配信セミナー1名受講限定）の適用

主催サイエンス＆テクノロジー
備考配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は、配信開始日からダウンロード可となります。
セミナーに申し込む

XPS（ESCA）の基本とノウハウ

～X線光電子分光分析の基礎知識、測定手順と適切な分析運用～

多くの表面分析の中でも使用頻度が高いXPS（ESCA）の実務で役立つノウハウ＆テクニック

XPSの原理、試料作製と測定条件の設定方法、適切なデータ解析、最新のハードウェア技術の動向、、、
固体表面、他の材料、環境との界面では何が起きているのかを明らかにし品質保証、研究開発、生産・製造のに役立てる
剥離、変色、劣化等の製造、品質保証における問題の検出、
電池・半導体・触媒などの各種材料・複合材料やデバイス開発のための表面・界面の制御と理解、、、
接着、摩擦、電気、伝導など素材の原子レベルの表面・界面で起こる問題を迅速に解決して、開発指針を得るために

講師

アルバック・ファイ(株)　分析技術顧問　理学博士　眞田 則明　氏
【講師紹介】https://www.science-t.com/lecturer/77211.html

セミナー趣旨、ポイント

　電池・半導体・触媒などの、さまざまな素材を組み合わせた複合材料・デバイスの開発をスピードアップする要求が高まっています。その開発には、素材の性能の向上だけでなく、素材を組み合わせたときの性能の発揮がきわめて重要です。このためには、接着、摩擦、界面抵抗など素材の原子レベルの表面・界面で起こる問題を素早く解決して、開発指針を得る必要があります。
　本セミナーでは、表面数十原子層の分析をおこなう表面分析の中でも最もポピュラーな、X線光電子分光法（XPSまたはESCA）を取り上げ、原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析を適切におこなうためのノウハウ、および最新のハードウェア技術の動向や最近の話題を取り上げ、装置ユーザーおよび材料開発に携わる方の基礎的な知識を解説します。

こんな方におすすめ

・XPS（ESCA）装置を使用されている方（初心者～中級者）
・XPS（ESCA）データを解釈する必要がある方
・表面分析による解析を立案する必要がある方

得られる知識

・XPS分析の原理
・XPS析の進め方
・XPS（ESCA）データ解釈の注意点
・各種表面分析の中でのXPS分析の特徴と位置づけ

プログラム

本セミナーは、XPSの原理、試料作製と測定条件の設定方法、データ解析を適切におこなうためのノウハウを紹介し、応用例を用いてわかりやすく解説する。

1．表面分析とは
　1.1 材料表面・界面の重要性
　1.2 各種表面分析手法
　1.3 他の表面分析手法との比較
AES（オージェ電子分光法）
　 TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析法）

2．XPSの原理と特徴
　2.1 XPS装置の構成
　2.2 XPS分析の原理
　2.3 XPSスペクトルと化学シフト
　2.4 XPS分析が表面分析となる理由
　2.5 深さ方向分析
　2.6 イメージング分析

3．XPSの試料作成と測定条件
　3.1 測定できる試料とその形状
　3.2 サンプリングの注意点　
　3.3 粉末試料
　3.4 絶縁試料と中和
　3.5 電池材料、導電物と絶縁物の混在試料

4．測定
　4.1 ワイドスペクトル（サーベイスペクトル）
　4.2 ナロースペクトル
　4.3 プロファイル分析

5．データ処理
　5.1 XPSの強度計算
　5.2 標準試料を用いない表面半定量
　5.3 定量範囲の決定
　5.4 化学状態の推定（カーブフィッティング）

6．最新の測定技術
　6.1 マイクロXPS分析
　6.2 ガスクラスターイオン銃による有機試料の深さ方向分析
　6.3 高エネルギーXPS（HAXPES）
　6.4 UPS（紫外光電子分光法）とLEIPS（逆光電子分光法）
　6.5 AESと組み合わせた分析
　6.6 TOF-SIMSと組み合わせた分析

7．よくある質問
　定量に含めるピークと含めないサテライトピーク
　中和がうまくいっていない時の考え方と対処
　カーブフィッティング（ピークフィッティング）をおこなってよい場合
　分析結果をきれいに見せる

8．まとめ、質疑

セミナーに申し込む