最新CMP技術 徹底解説

  • 開催日2025年9月24日(水)
  • 形態ライブ配信 or アーカイブ配信

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • CMP装置、材料、プロセスの基礎解説
  • 最新デバイスとCMP技術の応用
  • 平坦化と材料除去のメカニズム

こんな方におすすめです

  • CMPに関わる初級~中級技術者
  • CMP関連の営業・マーケティング担当者
  • CMPを基礎から学びたい方
セミナータイトル最新CMP技術 徹底解説
開催日時 【ライブ配信】

2025年9月24日(水)10:30~16:30
お申し込み期限:2025年9月24日(水)10:00まで

【アーカイブ配信】
視聴期間:2025年9月25日(木)~2025年10月2日(木)
お申し込み期限:2025年9月25日(木)まで

開催場所/配信の補足・注意事項

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1.Zoomを使用されたことがない方は、下記よりミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
https://zoom.us/download#client_4meeting
2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3.開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
・無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

受講料55,000円(税込、資料付)

■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  計55,000円(2人目無料)です。
 ・10名以上で申込される場合はさらにお得にご受講いただけます。
  お気軽にご相談ください。info@rdsc.co.jp

※LIVE配信とアーカイブ配信の両方 をご希望の場合、会員価格で1名につき60,500円(税込)、2名同時申込で66,000円(税込)になります。
申込ページのコメント欄に「LIVEとアーカイブ両方希望」とご記入ください。

※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
メールまたは郵送でのご案内となります。
郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

主催R&D支援センター

受付中

最新CMP技術 徹底解説

☆30年以上CMPに携わってきた講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します!

講師

(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏

【ご略歴・ご活躍】
 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了
 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-2013 ニッタハースにて研究開発GM
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2015- (株)ISTL代表
  中小企業診断士、2級知的財産管理技能士

セミナー趣旨、ポイント

 CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。

受講対象者、必要な予備知識

特に必要ありません、基礎から解説いたします

こんな方におすすめ

・CMPに関わる初級~中級技術者
・同営業マーケティング担当者
・CMPを基礎から勉強したい方

得られる知識

装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。

プログラム

1.最新デバイス動向とCMP
 1-1 AIとIoT
 1-2 トランジスタ構造の変遷
 1-3 メモリデバイスの分類と動向
 1-4 パッケージ技術への応用
 1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス

2.CMP装置
 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史
 2-2 CMP装置の構成
 2-3 ヘッド構造
 2-4 終点検出技術
 2-5 APC

3.CMPによる平坦化
 3-1 CMPによる平坦化工程の分類
 3-2 平坦化のメカニズム

4.CMP消耗材料
 4-1 各種スラリーの基礎
 4-2 砥粒の変遷
 4-3 添加剤の役割
 4-4 スラリーの評価方法
 4-5 研磨パッドの基礎
 4-6 研磨パッドの評価方法
 4-7 コンディショナーの役割

5.CMPの応用
 5-1 CuCMPの詳細
 5-2 最新のトランジスタCMP工程
 5-3 各種基板CMP
 5-4 CMPのプロセス評価方法

6.CMPの材料除去メカニズム
 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史
 6-2 新しいモデル~Feret径モデル
 6-3 Feret径モデルの数値検証
 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント

7.まとめ

受付中