セミナー概要
セミナーのテーマ
- 半導体デバイス向けプラズマCVD装置の基本構造と用途
- 高品質薄膜成膜技術とプロセス性能の向上
- プラズマCVD装置の課題と量産化対応
こんな方におすすめです
- 半導体デバイスの成膜技術に関心がある方
- プラズマCVD装置の開発・評価に携わる技術者
- 高品質薄膜成膜や量産化の課題解決を目指す方
| セミナータイトル | ＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 |
| 開催日時 | 【オンライン配信】 ・このセミナーはアーカイブ付きです |
| 開催場所 | オンライン 【オンライン配信】 |
| 受講料 | 49,500円 各種割引特典あり。詳しくは主催会社のサイトをご参照ください。 |
| 主催 | サイエンス＆テクノロジー |
| 備考 | 配布資料はPDFデータ(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、主催会社様HPのマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は、配信開始日からダウンロード可となります。 |
このセミナーは終了しました。
＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
■装置メーカーの立場から、プラズマCVD装置の技術／課題と対策を解説■
★ アーカイブ受講のみもOKです。
★ 30年以上の実績・経験がある装置メーカーから、実務レベルで解説いたします！
講師
SPPテクノロジーズ(株)
製造部 次長 兼 生産管理グループ長 兼 マーケティング部 マネジャー 金尾 寛人 氏
【経歴・研究内容・専門・活動】
1989年3月 名古屋工業大学 工学部 第一部 電気情報工学科を卒業．
1989年4月 住友金属工業(株)に入社．
Si基板上GaAs膜のヘテロエピタキシー成膜技術の研究開発(1年)や半導体デバイス向けECRプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(10年)
2000年4月 住友精密工業(株)に入社(派遣、2002年3月転籍、2011年12月にSPPテクノロジーズに出向)
MEMSや光デバイス向けプラズマ装置による成膜、エッチング技術の研究開発及び商品開発(3年半)
装置全般の技術営業、マーケティング（現在）
【WebSite】
https://www.spp-technologies.co.jp/
セミナー趣旨、ポイント
当社は、1989年から「研究開発用半導体一貫製造システム」の開発を開始して、装置メーカーとして、30年以上の実績・経験があります。この講演では、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心にご紹介いたします。
得られる知識
プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策について知ることができます。
プログラム
１．プラズマCVD装置の基本構造
1.1 プラズマCVD装置の構成
1.2 反応チャンバーの基本構成
２．プラズマCVD装置の用途
2.1 適用アプリケーション
３．プラズマCVD装置のプロセス性能
3.1 SiH4系SiO2膜
3.2 SiH4系SiN膜
3.3 SiH4系SiON膜
3.4 SiH4系a-Si膜
3.5 SiH4系SiC膜
3.6 TEOS系SiO2膜
3.7 液体ソース系SiN膜
４．開発用装置と量産用装置
4.1 プラットフォーム
５．プラズマCVD装置の課題と対策
5.1 高レート化
5.2 プロセスの再現性
5.3 低パーティクル
5.4 チャンバークリーニング
5.5 ウェーハ温度の低温化
5.6 ウェーハ大口径化 など
□質疑応答□
このセミナーは終了しました。