光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • データセンタにおける高速データ伝送と光トランシーバの重要性
  • 高密度電気・光実装技術
  • Co-Packaged Opticsにおける光結合技術

こんな方におすすめです

  • 光トランシーバの研究開発に携わる若手技術者
  • 高速電気伝送技術の研究開発に携わる若手技術者
  • データセンタ技術に関心のある方
セミナータイトル光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望
開催日時 【ライブ配信】

2025年9月24日(水)09:30~12:30
お申し込み期限:2025年9月24日(水)9:00まで

【アーカイブ配信】
視聴期間:2025年9月25日(木)~2025年10月2日(木)
お申し込み期限:2025年9月25日(木)まで

開催場所/配信の補足・注意事項

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1.Zoomを使用されたことがない方は、下記よりミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
https://zoom.us/download#client_4meeting
2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3.開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。※紙媒体での配布はございません。

・無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

受講料49,500円(税込、資料付)

■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  計49,500円(2人目無料)です。

※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
メールまたは郵送でのご案内となります。
郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

主催R&D支援センター

受付中

光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望

★本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から
 光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説します!

講師

(株)日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部
研究員 博士(工学)高武 直弘 氏
<ご専門>
光・電気実装、光結合、高周波電磁界解析

セミナー趣旨、ポイント

 データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
 本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。

受講対象者、必要な予備知識

・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

こんな方におすすめ

・光トランシーバや高速電気伝送技術の研究開発に携わって1~5年目の若手技術者(新人~中堅)の方

得られる知識

・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷について理解できる
・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術について理解できる
・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について理解できる

プログラム

1.はじめに
 1-1.データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
 1-2.光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
 1-3.Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
 1-4.小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題

2.狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
 2-1.高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
 2-2.等価回路モデルとクロストーク解析
 2-3.提案構造の放熱特性への影響
 2-4.光トランシーバの試作と光リンク特性評価

3.90º曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
 3-1.ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
 3-2.90º曲げGI型導波路の構造最適化
 3-3.ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
 3-4.光リンク特性評価

4.おわりに


【質疑応答】

受付中