セミナー概要
セミナーのテーマ
- データセンタにおける高速データ伝送と光トランシーバの重要性
- 高密度電気・光実装技術
- Co-Packaged Opticsにおける光結合技術
こんな方におすすめです
- 光トランシーバの研究開発に携わる若手技術者
- 高速電気伝送技術の研究開発に携わる若手技術者
- データセンタ技術に関心のある方
セミナータイトル | 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 |
開催日時 | 【ライブ配信】 2025年9月24日(水)09:30~12:30 【アーカイブ配信】 |
開催場所/配信の補足・注意事項 | 【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】 |
受講料 | 49,500円(税込、資料付) ■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から |
主催 | R&D支援センター |
受付中
光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望
★本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から
光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説します!
講師
(株)日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部
研究員 博士(工学)高武 直弘 氏
<ご専門>
光・電気実装、光結合、高周波電磁界解析
セミナー趣旨、ポイント
データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。
受講対象者、必要な予備知識
・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
こんな方におすすめ
・光トランシーバや高速電気伝送技術の研究開発に携わって1~5年目の若手技術者(新人~中堅)の方
得られる知識
・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷について理解できる
・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術について理解できる
・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について理解できる
プログラム
1.はじめに
1-1.データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
1-2.光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
1-3.Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
1-4.小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題
2.狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
2-1.高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
2-2.等価回路モデルとクロストーク解析
2-3.提案構造の放熱特性への影響
2-4.光トランシーバの試作と光リンク特性評価
3.90º曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
3-1.ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
3-2.90º曲げGI型導波路の構造最適化
3-3.ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
3-4.光リンク特性評価
4.おわりに
【質疑応答】
受付中