光結合 – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ データセンタにおける高速データ伝送と光トランシーバの重要性 高密度電気・光実装技術 Co-Packaged Opticsにおける光結合技術 こんな方におすすめです 光トランシーバの研究開発に携わる若手技術者 高速電気伝送技術の研究開発に携わる若手技術者 データセンタ技術に関心のある方 光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望 ★本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から 光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説します！ 講師 （株）日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部研究員 博士（工学）高武 直弘 氏＜ご専門＞光・電気実装、光結合、高周波電磁界解析 セミナー趣旨、ポイント データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。 本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。 受講対象者、必要な予備知識 ・特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。 こんな方におすすめ ・光トランシーバや高速電気伝送技術の研究開発に携わって1～5年目の若手技術者（新人～中堅）の方 得られる知識 ・データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷について理解できる・光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術について理解できる・Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について理解できる プログラム １．はじめに 1-1．データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性 1-2．光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化 1-3．Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求 1-4．小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術 2-1．高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造 2-2．等価回路モデルとクロストーク解析 2-3．提案構造の放熱特性への影響 2-4．光トランシーバの試作と光リンク特性評価３．90º曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術 3-1．ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法 3-2．90º曲げGI型導波路の構造最適化 3-3．ポリマー導波路の試作と挿入損失測定 3-4．光リンク特性評価４．おわりに【質疑応答】