形状制御 – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ ウェットエッチングの基礎メカニズム アンダーカット形状の最適化と高精度化 トラブルシューティングと解決策 こんな方におすすめです ウェットエッチング業務に携わる方 電子デバイス、プリント基板関連企業の技術者 薬剤、装置関連企業の技術者 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ 講師 アドヒージョン（株） 代表取締役社長 博士（工学） 河合 晃 氏http://www.adhesion.co.jp国立大学法人 長岡技術科学大学 名誉教授【略歴】三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、ウェット/ドライエッチング、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、エッチング技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、長岡技術科学大学 名誉教授、ならびに、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書40件、原著論文166報、国際学会124件、国内学会212件、特許多数、受賞多数、講演会270回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。 セミナー趣旨、ポイント ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、半導体デバイス、高周波プリント基板、液晶デバイスなど、さまざまな先端分野において主力の加工技術となっています。ウェットエッチングは量産性、コスト性、設備の簡易さに優れているほか、エッチングと同時にウェット洗浄を行える特長を有しています。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化やトラブル対策について解説します。さらに、表面エネルギー解析や応力・歪み解析による界面設計についても取り上げます。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に対応いたします。 受講対象者、必要な予備知識 化学・物理の基礎知識 こんな方におすすめ ウェットエッチング業務に携わる方、ならびに電子デバイス、プリント基板、薬剤、装置関連企業の技術者の方々 得られる知識 ・ウェットエッチングの基礎メカニズム・コントロール要因・形状制御技術 プログラム １．ウェットエッチングの基礎 1-1 加工技術としての位置づけ 1-1-1 産業応用（半導体、液晶、プリント基板、５G応用、ゲノム） 1-1-2 設計値とシフト量（アンダーカット） 1-2 基本プロセスフロー（前処理、マスク作製、エッチング、マスク除去） 1-3 プロセス支配要因（濡れ、律速、反応速度） 1-4 エッチング機構 1-4-1 超純水（機能水、帯電防止、酸化防止、水素水） 1-4-2 エッチング液（被加工膜対応、界面活性剤） 1-4-3 電位-ｐH図（プールベイ図） 1-4-2 等方性エッチング（エッチファクター、Si、Cu、Al） 1-4-3 結晶異方性エッチング（結晶方位依存性、Si単結晶） 1-5 エッチングマスク 1-5-1 マスク剤の選定（レジスト膜、無機膜） 1-5-2 マスク剤の最適化（マスク形成と高精度化） 1-5-3 マスクの形状劣化（熱だれ、転写特性） 1-5-4 マスク内の応力分布と付着強度（応力集中と緩和理論） 1-5-5 エッチング液の浸透（CLSM解析） 1-6 被加工表面の最適化（表面被膜、汚染、欠陥の影響） 1-6-1 被加工膜の材質依存性（不働態膜、WBL、CH系汚染） 1-6-2 表面汚染（大気中酸化、液中酸化） 1-6-3 表面前処理（疎水化および親水化） 1-7 処理装置 1-7-1 液循環 1-7-2 ディップ 1-7-3 シャワー 1-7-4 スピンエッチ 1-7-5 フィルタリング２．アンダーカット形状の最適化 2-1 支配要因 2-1-1 界面濡れ性 2-2-2 応力集中 2-2-3 液循環 2-2-4 マスク耐性 2-2 形状コントロール（エッチングラインの高精度化） 2-3 高精度形状計測 2-3-1 断面SEM 2-3-2 定在波法 2-3-3 光干渉法 2-3-4 X線CT３．トラブル要因と解決方法（最短の解決のために） 3-1 マスクパターンの剥離メカニズム 3-1-1 付着・ぬれエネルギーWa（ドライ中） 3-1-2 拡張・浸透エネルギーS（ウェット中） 3-1-3 円モデル 3-2 エッチング液の濡れ不良（ピンニング不良） 3-3 エッチング開始点の遅れ（コンタクトラインのVF変形） 3-4 ホールパターンの気泡詰まり（界面活性剤） 3-5 エッチング表面の荒れ（気泡、異物） 3-6 金属汚染（RCA洗浄） 3-7 レジスト除去 3-7-1 ウェット方式 3-7-2 ドライ方式 3-7-3 物理除去 3.8 再付着防止 3-8-1 DLVO理論 3-8-2 ゼータ電位 3.9 乾燥痕 3-9-1 マランゴニー対流 3-9-2 IPA蒸気乾燥４．環境対策 4-1 廃液処理 4-2 排ガス・ミスト処理５．質疑応答（日頃の技術開発およびトラブル相談に個別に応じます）参考資料・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析（測定方法）