研磨 – セミナーゲート（化学）

セミナー概要 セミナーのテーマ CMP装置、材料、プロセスの基礎解説 最新デバイスとCMP技術の応用 平坦化と材料除去のメカニズム こんな方におすすめです CMPに関わる初級～中級技術者 CMP関連の営業・マーケティング担当者 CMPを基礎から学びたい方 最新CMP技術 徹底解説 ☆30年以上CMPに携わってきた講師が、装置、材料、プロセスなどの基礎から最新動向を徹底解説します！ 講師 （株）ISTL 代表取締役社長 博士（工学） 礒部 晶 氏【ご略歴・ご活躍】 1984 京都大学工学部原子核工学科修士課程修了 1984－2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発 2002－2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー 2006－2013 ニッタハースにて研究開発GM 2013－2015 (株)ディスコにて新規事業開発 2015- (株)ISTL代表 中小企業診断士、2級知的財産管理技能士 セミナー趣旨、ポイント CMPという当初ゲテモノ扱いされていたプロセスが半導体製造に導入されて四半世紀以上が経過した。いまではなくてはならないキープロセスとなっており、その工程数、応用範囲はますます広がっている。最新のFinFET等のトランジスタ工程や3D NANDに用いられる工程を初めとして、適用工程毎の特徴を紹介し、用いられる装置、材料について解説する。さらに、平坦化のメカニズムや材料除去のメカニズムについてもモデルを紹介する。 受講対象者、必要な予備知識 特に必要ありません、基礎から解説いたします こんな方におすすめ ・CMPに関わる初級～中級技術者・同営業マーケティング担当者・CMPを基礎から勉強したい方 得られる知識 装置、材料、プロセスなどについて基礎から学べるので、CMP関連の開発や新規事業計画に役立ちます。また、営業では顧客との会話の内容の理解が深まります。 プログラム １．最新デバイス動向とCMP 1-1 AIとIoT 1-2 トランジスタ構造の変遷 1-3 メモリデバイスの分類と動向 1-4 パッケージ技術への応用 1-5 最近のCMP関連学会における注目トピックス２．CMP装置 2-1 半導体の製造方法とCMPの歴史 2-2 CMP装置の構成 2-3 ヘッド構造 2-4 終点検出技術 2-5 APC３．CMPによる平坦化 3-1 ＣＭＰによる平坦化工程の分類 3-2 平坦化のメカニズム４．CMP消耗材料 4-1 各種スラリーの基礎 4-2 砥粒の変遷 4-3 添加剤の役割 4-4 スラリーの評価方法 4-5 研磨パッドの基礎 4-6 研磨パッドの評価方法 4-7 コンディショナーの役割５．CMPの応用 5-1 CuCMPの詳細 5-2 最新のトランジスタCMP工程 5-3 各種基板CMP 5-4 CMPのプロセス評価方法６．CMPの材料除去メカニズム 6-1 研磨メカニズムモデルの歴史 6-2 新しいモデル～Feret径モデル 6-3 Feret径モデルの数値検証 6-4 Feret径モデルに基づく開発のヒント７．まとめ

最新CMP技術 徹底解説

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