先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向
- 開催日2025年11月13日
- 形態ライブ配信
- 半導体
先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化技術について解説するセミナー。Chiplet、3D Fan-Out、Glass packaging、CPOなど、最新技術の基礎と開発動向を詳細に説明。半導体パッケージ開発の経緯、プロセス技術...
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