製造側から見た基板要求仕様設計

2025/08/25

セミナー概要

セミナーのテーマ

  • 基板設計の基礎と重要性
  • はんだ不良を抑制するための設計手法
  • 基板設計における具体的な対策(部品配置、ノイズ対策など)

こんな方におすすめです

  • 実装装置メーカーの関係者
  • 実装製品を扱う工場スタッフ
  • 生産技術者、回路設計者
セミナータイトル製造側から見た基板要求仕様設計
開催日時 【ライブ配信】

2025年10月22日(水)11:00~16:30
お申し込み期限:2025年10月22日(水)10:30まで

【アーカイブ配信】
視聴期間:2025年10月24日(金)~2025年10月31日(金)
お申し込み期限:2025年10月24日(金)まで

開催場所/配信の補足・注意事項

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1.Zoomを使用されたことがない方は、下記よりミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
https://zoom.us/download#client_4meeting
2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3.開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
・無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

受講料49,500円(税込、資料付)

■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、38,500円(税込)へ割引になります。
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  計49,500円(2人目無料)です。

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受付中

製造側から見た基板要求仕様設計

☆オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のPCで受講できます。

講師

はんだコンサルタント 谷口 成人 氏

【専門】
 マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)

【活動など】
 (公財)三重県産業支援センター ものつくり(はんだ実装技術者)専門家
 (一社)日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ
 前(株)弘輝テック 実装シニアアドバイザー

セミナー趣旨、ポイント

 はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
 ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。

こんな方におすすめ

実装装置(自動はんだ付け装置)メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など

得られる知識

・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析

プログラム

1.基本的な用語の説明

2.設計ルール(推奨)

3.はんだ不良を少なくする部品配置(推奨)
  ・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
  ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

4.ノイズ対策(抜粋)

5.パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域(推奨)

6.基板発熱対策(推奨)

7.部品のメッキ及び表面処理について

8.その他、温度プロファイル(推奨)など

9.よくあるご質問について

【質疑応答】

スケジュール
11:00~12:15 講義1
12:15~13:00 休憩
13:00~14:30 講義2
14:30~14:45 休憩
14:45~16:15 講義3
16:15~16:30 質疑応答

※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。

受付中