セミナー概要
セミナーのテーマ
- 基板設計の基礎と重要性
- はんだ不良を抑制するための設計手法
- 基板設計における具体的な対策(部品配置、ノイズ対策など)
こんな方におすすめです
- 実装装置メーカーの関係者
- 実装製品を扱う工場スタッフ
- 生産技術者、回路設計者
セミナータイトル | 製造側から見た基板要求仕様設計 |
開催日時 | 【ライブ配信】 2025年10月22日(水)11:00~16:30 【アーカイブ配信】 |
開催場所/配信の補足・注意事項 | 【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】 |
受講料 | 49,500円(税込、資料付) ■会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から |
主催 | R&D支援センター |
受付中
製造側から見た基板要求仕様設計
☆オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のPCで受講できます。
講師
はんだコンサルタント 谷口 成人 氏
【専門】
マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)
【活動など】
(公財)三重県産業支援センター ものつくり(はんだ実装技術者)専門家
(一社)日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ
前(株)弘輝テック 実装シニアアドバイザー
セミナー趣旨、ポイント
はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。
ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。
こんな方におすすめ
実装装置(自動はんだ付け装置)メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など
得られる知識
・電子回路設計における部品配置
・基板の配線パターン設計
・サーモビュアによる基板熱解析
プログラム
1.基本的な用語の説明
2.設計ルール(推奨)
3.はんだ不良を少なくする部品配置(推奨)
・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
・はんだ不良を少なくする材料推奨条件
4.ノイズ対策(抜粋)
5.パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域(推奨)
6.基板発熱対策(推奨)
7.部品のメッキ及び表面処理について
8.その他、温度プロファイル(推奨)など
9.よくあるご質問について
【質疑応答】
スケジュール
11:00~12:15 講義1
12:15~13:00 休憩
13:00~14:30 講義2
14:30~14:45 休憩
14:45~16:15 講義3
16:15~16:30 質疑応答
※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。
受付中