基板発熱対策

セミナー概要 セミナーのテーマ 基板設計の基礎と重要性 はんだ不良を抑制するための設計手法 基板設計における具体的な対策（部品配置、ノイズ対策など） こんな方におすすめです 実装装置メーカーの関係者 実装製品を扱う工場スタッフ 生産技術者、回路設計者 製造側から見た基板要求仕様設計 ☆オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のPCで受講できます。 講師 はんだコンサルタント 谷口 成人 氏【専門】 マイクロソルダリング、実装工程管理、品質管理(統計的管理手法)【活動など】 （公財）三重県産業支援センター ものつくり（はんだ実装技術者）専門家 （一社）日本溶接協会 マイクロソルダリング教育委員会 鉛フリーワーキンググループ 前（株）弘輝テック 実装シニアアドバイザー セミナー趣旨、ポイント はんだ付けでは、ベースにあるのがプリント基板です。量産になると“はんだ付け”は“はんだ不良”が常に伴います。昔から“品質の向上”が叫ばれていますが、その要因として、最初のプリント基板の設計に依るところが大きいです。最近は日本よりも中国を含めた海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。 ここでは基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について知って頂きます。基板の設計は業界によって異なりますが、一般論として述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のめっき処置や、表面処置まで範囲を広げました。基板設計をする上での“気づき”に役立てて下さい。 こんな方におすすめ 実装装置（自動はんだ付け装置）メーカー、はんだ材料メーカーで実装製品を扱う工場スタッフ、生産技術者、回路設計者など 得られる知識 ・電子回路設計における部品配置・基板の配線パターン設計・サーモビュアによる基板熱解析 プログラム １．基本的な用語の説明２．設計ルール（推奨）３．はんだ不良を少なくする部品配置（推奨） ・はんだ不良を少なくする設備推奨条件 ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件４．ノイズ対策（抜粋）５．パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域（推奨）６．基板発熱対策（推奨）７．部品のメッキ及び表面処理について８．その他、温度プロファイル（推奨）など９．よくあるご質問について【質疑応答】スケジュール11：00～12：15 講義112：15～13：00 休憩13：00～14：30 講義214：30～14：45 休憩14：45～16：15 講義316：15～16：30 質疑応答※進行により多少前後する場合がございます。あらかじめご了承ください。